德州仪器(TI)宣布推出全新的整合式负载开关系列,该系列具备启动控制与快速输出放电的功能,可简化子系统负载管理。TPS229xx系列产品采用超小型0.8 mm x 0.8 mm晶圆级封装(WCSP) ,体积比传统的离散解决方案小十倍,因此可支持可携式媒体播放器、手机以及可携式导航系统等深受空间限制的应用。
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德州仪器推出业界最小型整合式负载开关,高度整合可缩短可携式应用的设计时间。 |
TPS229xx系列具有业界最低的导通电阻(ON resistance),与同类竞争解决方案相比,可将通过开关的压差降至最低。此外,这些全新 TI 装置还支持0.9 V至3.6 V的低运作电压,能够满足日益普及的低电压规范要求,进而实现各种可携式应用。
主要特性:
1. 高达2 A的最大恒定切换电流;
2. 超低导通电阻;
3. 低静态电流:电压在1.8 V时为82 nA;
4. 低关机电流:电压在1.8 V时为44 nA;
5. 超小型WCSP封装(最小至 0.64 mm2);
6. 整合式回转率控制(slew-rate control)与快速输出放电选择。
主要优势:
1. 2 A的最大电流可确保其适用于各种子系统;
2. 业界最低导通电阻可使通过通路开关(pass switch)的压差降至最低;
3. 低静态电流与关机电流可延长所有模式下的电池使用寿命;
4. 小型封装可节省电路板空间 最多可比传统离散解决方案小10倍);
5. 整合特性可进一步减少外部组件数量、降低复杂性,同时提供保护功能。