快捷半导体(Fairchild)日前发表MicroPak 8新型8端子晶片级无引脚封装，具备1、2和3位元逻辑和开关功能。新型TinyLogic MicroPak 8封装比较引线型US8封装节省60%的空间，同时保持0.5mm的端子间距，这使得设计人员能沿用现有的元件安装制程，发挥MicroPak显著减少体积的特性，进而改良产品或加入新的设计。快捷MicroPak 8元件适用于PDA、蜂巢式电话、数位相机、笔记型电脑和其他超携带型设备。

Fairchild新型8端子晶片级无引脚封装

快捷指出，大型的0.2x0.3mm平面栅阵列(LGA)接触焊垫可在严酷的环境压力下如过度的键盘压力和过高的温度，提供必需的连接完整性，以保持可靠运作。 MicroPak 8目前提供UHS高性能低电压逻辑元件系列，包括三组缓冲器、双组3态缓冲器、双组逻辑闸、正反器、双类比和汇流排开关。今年年底前，MicroPak 8更将针对0.9至3.3V工作电压设计，提供新型的高性能1、2和3位元超低功率和ULP-A逻辑功能元件。

快捷半导体逻辑产品发布经理Ken Murphy表示，『MicroPak的灌封基底晶片方法可提供相对较大的安装接点，可获得较高的插件合格率，并能快速实施和迅速导入到下一代便携产品中。通过采用LGA技术连同基底上的大面积接点焊垫，MicroPak封装提供了与PC板的牢固连接，因此在多种机械和温度压力下也极其可靠。 』