账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2003年12月16日 星期二

浏览人次:【4386】

快捷半导体(Fairchild Semiconductor)已扩展其随机相位三端双向硅控开关驱动器光耦合器产品系列,推出九种4脚微型扁平封装(MFP)产品,为工业和消费应用设计人员提供高度灵活性和节省空间的优势。这些三端双向硅控开关驱动器为设计人员带来三种峰值阻隔电压(250V、400V或600V)和三种触发电流(5A、10A或15mA)的选项,针对特定应用要求而选用。非常紧凑的MFP封装组件还具有3,750Vrms的高稳态隔离电压、全间距(2.54mm)引脚间隔,以及低至2.4mm的最大支架高度。

MFP产品
MFP产品

快捷半导体指出,新型随机相位双向硅控开关驱动器光耦合器由一个红外LED与光耦合的硅双向开关构成,设计用于驱动大功率三端双向硅控开关,如快捷半导体的800V三端双向硅控开关系列,用于广泛的应用种类,包括交流电机驱动器和启动器、静态交流电源开关、温度和螺线管/阀门控制装置,以及固态继电器等。随机相位三端双向硅控开关驱动器光耦合器能在交流电压波形的任何一点,触发大功率三端双向硅控开关,因此适合相位控制应用。

關鍵字: 快捷半导体  电路保护装置 
相关产品
快捷半导体推出业界首款安全数据双埠多任务器
快捷半导体推出互补型40V MOSFET
Fairchild新串行/解串器支持内建相机的可携式产品
快捷推出200V/250V Powertrench MOSFET
快捷HDMITM多媒体开关获厦华电子选用
  相关新闻
» 应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算
» 工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力
» 工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场
» SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限
» 英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87GAZBLLMSTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw