新思科技（Synopsys）近日发表针对使用转换层级模型（transaction-level model，TLM）技术所建立的入口网站─TLMCentral，该网站集结来自半导体IP大厂、软件工具厂商、服务公司及大学所提供之免费及商用的一般SoC组件系统层级模型的相关信息。

www.TLMCentral.com提供以下内容：

-列有超过600个处理器、接口及互联（interconnect）IP等一般SoC基础区块（building block）的系统层级模型。

-由IP厂商、软件工具商、服务公司、顾问及大学所组成的广大社群，提供来自全球专业的模型支持。

-可藉由集中的在线资源搭配直觉式搜寻功能，寻找相关模型、产业动态、论坛及部落格内容。

透过提升设计的抽象层级（level of abstraction），转换层级模型能提升设计人员的生产力。TLM主要用于虚拟原型建造，可以让设计人员加速软件设计时程，同时能大幅改善其软件开发、软硬件整合及系统验证的效率。转换层级模型也能显著提升架构（architecture）设计及SoC验证的效能，且所有TLMCentral提供的模型亦可运用于实际的案例上。

利用直觉式搜寻接口，设计人员可针对其设计组块（design blocks）依不同速度及准确性等级找到对应模型。这些模型提供者来自安谋国际、Arteris、CEVA、 MIPS、Sonics、新思科技、Tensilica 及 Vivante等IP大厂、HCL Technologies和Kasura等服务公司，以及研究机构，包括工研院和德国亚亨大学（RWTH Aachen University）等等。