模拟、数字及混合讯号技术提供系统解决方案的半导体供货商—美商史恩希股份有限公司SMSC，发表首款专为高速通用串行总线规格 (USB)与USB On-the-Go (OTG)收发器芯片设计的UTMI+ 低针脚数接口 (ULPI) 业界规格-- USB3300 ULPI独立型外围/嵌入式主控端/On the Go(OTG)收发器。USB3300是业界第一款通过USB-IF高速规格认证的ULPI物理层(PHY)组件，适用于各种需要高速USB链接的消费性电子设备，可支持免专利费的ULPI规格。此外，透过支持业界领导厂商所提供的多重控制器IP核心，USB3300已通过严格的USB-IF高速OTG通讯协议(OPT)测试。

ULPI规格改良传统UTMI与控制器/物理层接口的性能，大幅减少消费性电子产品中高速USB接口所使用的针脚数量，原本控制器/物理层接口使用UTMI+接口组合需要32针脚，现在减少至只要12根针脚。如此一来，业者采用独立型物理层组件搭配整合系统级芯片(ASIC)、系统单芯片(SoC)以及FPGA时，能大幅降低设计的复杂度与成本。此外，在OTG功能方面，USB-IF在OPT测试方面要求业者完成两项主要测试－主机协商协议(HNP)以及SRP (Session Request Protocol)通讯协议，而已通得测试认证的USB3300提供OTG-enabled组件一个更简易方便的整合方式。

SMSC链接解决方案部营销副总裁Steve Nelson表示：「身为ULPI的推广厂商以及创始成员，我们为独立高速USB物理层组件的ASIC、SoC以及FPGA的研发业者，提供各种突破性的产品。随着设计朝向至90奈米的发展，许多厂商开始改用独立型物理层组件，因为在如此高密度的环境中整合收发器，必须克服许多复杂的问题。这些研发业者正努力在他们的产品中加入高速USB链接功能，并同时避免整合5伏特模拟式物理层电路所衍生的风险与成本。因此许多厂商选择运用SMSC技术，以单一ULPI控制器与接口来执行多埠嵌入式主控端扩充功能，利用ULPI接口以及USB3300来协助其开发相关产品。」