高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗。

由于笔记本电脑、桌面计算机和服务器在大量运算上的需求持续增加， 对于DRAM内存子系统的效能要求也大幅提高。因此，多核心计算机需要具备更大带宽及更高效能以随机存取DRAM内存。

Rambus研究员Craig Hampel表示，由于多核心计算机逐渐成为主流，DRAM内存子系统势必将面临数据处理效能无法满足需求的问题。Rambus创新的线程化模块技术采用平行的架构，能够提供更大的内存带宽以满足多核心系统，同时降低整体的功耗。

Kingston全球测试工程副总裁Ramon Co博士表示，Kingston在尖端内存技术上与Rambus等创新业者密切合作，共同开发先进的解决方案。Kingston与Rambus专业团队所共同开发的内存解决方案有助于克服多核心计算机的重大挑战。

线程化内存模块技术运用业界标准DDR3装置及传统的模块基础架构，此技术能够将模块区分为具备共同指令/地址端口的多个独立信道，进而提升运算系统的功耗效能。线程化模块在完全总线的运用下可支持64字节内存传输，因此，相较于目前的DDR3内存模块，可提升50%的效率。此外，线程化模块的DRAM启动次数是一般常用模块的一半，因此，可减少20%的整体模块功耗。

2009年9月22至24日，Rambus将于美国加州旧金山Moscone West会议厅举行的英特尔科技论坛（Intel Developer Forum,IDF）中展示这款原型设计。此外， Rambus研究员Craig Hampel也将在英特尔科技论坛中探讨多核心运算应用中线程化模块的优点，时间为2009年9月22日上午 11点15分。