麦瑞半导体（Micrel）日前针对便携和空间受限的电子产品发布了两款新型高性能低压差（LDO）稳压器。MIC5387的1.6 x 1.6mm Thin MLF封装尺寸比行业标准的2mm x 3mm MLF封装小57％以上，通过此封装获得超小的三路输出低压差线性稳压器，拓展了麦瑞半导体日益小型化的低压差线性稳压器产品。新型150mA三路低压差线性稳压器系列特别适合各种依靠电池供电的电子应用，包括手机、个人导航设备（PND）、可擕式媒体播放器（PMP）、数码相机（DSC）、笔记本电脑、个人数字助理（PDA）以及手持设备。

麦瑞半导体便携产品事业部总监Andy Khayat表示，与行业标准的2mm x 3mm MLF封装相比，1.6mm x 1.6mm Thin MLF封装可使便携设备设计者实现最小型化的产品设计。新系列的高性能低压差线性稳压器为每部高容量手持电子产品带来了优秀的整体性能和价值。

新系列的三路低压差线性稳压器不仅满足市场上最小解决方案的要求，还具有低至1.0V的宽电压范围可选功能。MIC5387/85可对任何负载变化作出非常快的瞬态响应，并为噪声敏感应用提供高达70dB的电源抑制比（PSRR）。MIC5387/85每一信道一般仅消耗32µA的启动电流MIC5387/85具有高集成、高性能和低功耗的优势，适合大多数便携电子产品应用。MIC5387/85是µCap设计，与非常小的陶瓷输出电容器配套使用，进一步降低了所需的电路板面积。该系列产品具有全保护电路，包括限流和热关机保护，运行结温范围是-40摄氏度到125摄氏度。