英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案，今天推出目前市场上尺寸最小具备I²C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。

具备I2C通讯介面的GreenPAK最小尺寸产品SLG46811，能够驱动更多效能卓越的袖珍应用设计。

GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC，以GreenPAK Designer Software进行客制化设计，不仅具备sub uA有效电流消耗、奈秒级回应时间、基於原理图的设计和模拟等特性，还具备在连接标准PC USB时开放进行原型设计和程式规划的工具。GreenPAK产品已在业界广泛应用，每年向许多大型IoT、计算和工业OEM交货数以亿计的产品。

SLG46811将传统的GreenPAK可程式逻辑元件与新的移位暂存器模组(macrocell)，一个多通道采样类比比较器以及一个92x8位元型样(pattern)产生器整合在一起，并采用1.6mmx1.6mm的小型封装。

SLG46811 GreenPAK IC透过最小的I²C通讯介面和多通道采样比较器，可对四个类比讯号进行采样，因而克服了尺寸限制。此外，移位暂存器模组(macrocell)和92 位元组型样(pattern)产生器使工程师能够充分享受其在奈安培级有效电流消耗，更大的客制程度和客户定义控制等方面的强化优势。

Dialog Semiconductor CMBU行销??总裁John McDonald表示：「SLG46811是我们GreenPAK产品系列的重要补充。能有效改善包括分离逻辑元件和类比IC、混合讯号MCU或小型FPGA等现今方案普遍价格昂贵、占位面积大、高度复杂、功耗更高、延迟等问题。」

「SLG46811以超小尺寸涵括了所有全新和既有功能，进而成为一种非常经济高效的解决方案，不仅改善传统的GreenPAK应用，更大幅扩展GreenPAK产品功能，协助工程师创建更袖珍复杂的数位方案。」他强调。