账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
可降低15%导通电阻

【CTIMES/SmartAuto 張慧君报导】   2002年05月16日 星期四

浏览人次:【1140】

国际整流器公司(IR)推出两款新型P信道HEXFET功率MOSFET组件-IRF6216及IRF6217。新组件特别适用于隔离式DC-DC转换器中的动态钳位重设电路。两款150V的组件均采用SO-8封装,其导通电阻相较于上一代采用体积较大的D-Pak封装之P信道组件更低15%。由于新组件透过更小的封装且提供更高的效率,因此能缩减电信及数据通讯设备中功率系统的体积与成本。

IR表示,新型MOSFET能强化48V输入隔离式DC-DC转换器的动态钳位重设电路,包括采用正向 (forward) 转换器、返驰 (Flyback) 或同类型电路布置技术的设计。采用P信道MOSFET取代N信道MOSFET,可省却装置高位闸驱动器的需要,并有助于简化驱动电路。

IR台湾分公司总经理朱文义表示:「随着功率密度的要求不断提升,网络及通讯设备制造商均以体积更轻巧的八份一砖DC-DC转换器,取代体积较大的四份一砖转换器,且可节省将近40%的空间。我们的新型MOSFET不仅有助于提高功率密度与效率,并可满足系统成本的要求。」

该公司表示,IRF6216及IRF6217组件可让设计人员利用小的空间设置动态电路,以重设首次启动时产生的变压器磁心通量 (Transformer Core Flux)。IRF6216的导通电阻最低可达24mOhms,可在采用气隙变压器、磁化电流更高的电路中减低传导损耗。IRF6217则拥有极低的闸电荷 (QG) ,可在磁化电流较低的电路中进行高频转换。

關鍵字: IR  朱文义  电流控制器 
相关产品
IR新款FastIRFET双功率MOSFET采用4×5 PQFN功率模块封装
IR推出电池保护应用MOSFET系列
IR推出表面黏着型75V MOSFET搭载极低导通电阻
IR为高功率工业应用推出新IGBT模块系列
IR推出75V MOSFET具有极低导通电阻
  相关新闻
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8584X86DGSTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw