英飞凌科技股份有限公司推出首款Double DPAK (DDPAK) 顶层散热 SMD 封装，满足如伺服器、电信、太阳能，以及高阶 PC 电源等高功率应用之要求。此全新封装方案能以更小的体积和重量提供快速切换与高效率，将整体拥有成本降至最低。

英飞凌推出首款Double DPAK (DDPAK) 顶层散热 SMD 封装，满足如伺服器、电信、太阳能，以及高阶 PC 电源等高功率应用之要求。此全新封装方案能以更小的体积和重量提供快速切换与高效率，将整体拥有成本降至最低。

日趋复杂的终端产品为高功率电源供应器设计带来新挑战：在更小的面积上需求更高的功率与效率。半导体产品对於现今开关式电源供应器 (SMPS) 的运作与效能而言极为重要。过去几年来，表面黏着装置 (SMD) 发展已成为趋势。目前 SMD 型 SMPS 设计的散热管理仍是提升效率上的障碍。

此创新的顶层散热封装超越了业界的品质要求。由於创新的顶层散热概念，进一步打造了高功率 SMPS 市场。DDPAK 封装加上现有 600V CoolMOS G7 SJ MOSFET 与 CoolSiC肖特基二极体 650V G6 的高电压技术优势，其印刷电路板与半导体的热解耦可带来更高的功率密度或更长的系统使用寿命。

DDPAK 做为高功率 SMPS 设计的 SMD 另一项选择，可提供领先业界的效能。其四脚位配置，以单独的脚位接受驱动器提供不受干扰的讯号。因此，DDPAK 可在全负载时提供更高的效率。

英飞凌透过结合其 CoolMOS G7 与 CoolSiC G6 及 EiceDRIVER系列产品，为高功率设计提供最隹的系统解决方案。