瑞萨电子（Renesas）日前宣布其SuperSpeed USB（USB 3.0）SATA3桥接系统单芯片（SoC，零件编号µPD720230），通过USB Implementers Forum（USB-IF）的认证测试，同时宣布AMD已利用瑞萨的UASP软件，测试并证实芯片组与外部储存装置的兼容性。

全新定义的大容量储存装置层级通讯协议UASP（USB Attached SCSI Protocol）可让大容量储存装置的运作更有效率，并运用SuperSpeed通用串行总线（USB 3.0）接口提供的带宽。瑞萨于2009年12月推出UASP驱动程序，接着于2011年8月推出USB 3.0-SATA3桥接系统单芯片（µPD720230），为一款支持UASP的USB 3.0转SATA3桥接系统单芯片。

瑞萨目前正在与主要的芯片组制造商共同合作，以确定其UASP软件兼容于业者所生产的芯片组。UASP驱动程序不仅可执行于瑞萨µPD720200 USB 3.0主机控制器及其后续产品（µPD720200A、µPD720201及µPD720202），亦可于AMD A70M与A75 Fusion Controller Hub及其后续产品上执行。

AMD终端产品事业部副总裁兼总经理Chris Cloran表示，在当今分布式的运算环境中，每个人都拥有多种运算装置，因此对顾客而言，兼容性是最为重要的。与瑞萨的合作，可确保USB 3.0的兼容性。

瑞萨未来将与英特尔公司（Intel）密切合作，以确保与其大量的芯片组及未来系统单芯片之间的兼容性，并藉此扩大UASP驱动程序的业界支持与兼容性。