恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器。NXP此项新产品的正向压降（forward voltage-drop）表现，可以允许超过50安培的高锋值电流（high peak current），并且达到1W的Ptot功率耗散。同时，此封装相较SMA封装的高度减小了50%，因而能够支持更加小型超薄的设计。其中SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸，支持这种小型化的技术趋势；SOD128的尺寸则为3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。两种封装针脚与SMA和SMB封装兼容，提供了与它们1:1替代的理想解决方案。

NXP推出全新FlatPower封装MEGA Schottky整流器

恩智浦半导体产品市场经理Wolfgang Bindke表示：市场快速成长，需要更薄更高功率的产品。以全新的FlatPower封装为代表，恩智浦致力于发展更小尺寸的设计并带来高性能和最低正向压降的技术，这对以电池来驱动的系统特别重要。

MEGA Schottky整流器是为广泛的低压和行动应用而设计，包括电源管理电路、DC/DC转换器、降压和同步转换器、负责在发动机和继电器感应负载的续流二极管。新的FlatPower二极管符合严苛的AEC-Q101标准，适合汽车和工业应用。

此二款 MEGA Schottkys符合今后的环境保护目标。塑封无卤素锑氧化物符合94V-0不燃标准和RoHS标准。