e络盟及其母公司element14近日（15）宣布销售KEMET的表面黏着（surface mount）电容器和通孔 （through-hole）电容器，其中包括钽、陶瓷、铝、薄膜及纸介质等亚太区电子设计工程师所需的解决方案。

KEMET亚太区经销业务总监Graeme Dorkings表示，亚太区的电子设计工程师面临不断变化的技术要求，需要超高质量的组件和技术支持，以加速产品上市并推动业务成长，透过element14的合作关系，KEMET将可经由其经销网络、全面的客户服务与在线社群，服务亚太区广大的客户群。

element14将销售KEMET电源解决方案（KPS）商用系列堆栈电容器，采用专利铅框（lead-frame）技术，把一个或两个多层陶瓷片状电容器垂直堆栈成单一精巧的表面黏着封装。铅框以机械方式隔离电容与印刷电路板，进而提供先进的机械和热应力效能。

KEMET是多层陶瓷片状电容器（multi ceramic chip capacitor）的制造商，全面的表面黏着和通孔系列设备广泛地用于计算机、电信通讯、汽车、军用、医疗和消费电子领域。