大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体（Realtek）Hi-Fi音响耳机晶片解决方案。

大联大友尚集团推出瑞昱半导体Hi-Fi音响耳机晶片解决方案

友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及type-C 音响耳机产品，推出第一款高整合度32bit / 192kHz Hi-Fi 音响耳机晶片ALC5662（QFN-48）及ALC5663（WLCSP-56），本解决方案包含双声道数位类比转换器（DAC）、双声道耳机放大器（stereo headphone amplifier）以及单声道类比数位转换器（ADC）给类比扩音器使用。

相较於市面上的音讯解决方案，ALC5662/ALC5663提供高规格的音乐品质，总谐波失真加噪音（THD+N）小於等於负100dB，讯噪比（SNR）小於等於负124dB，串音干扰（crosstalk）小於等於负100dB，而且耳机放大器端可以输出2Vrms，可支援高阻抗耳机（250Ohm~600Ohm）的完美聆听感受。除此之外，本解决方案可进一步进行智慧耳机侦测，其中包含：耳机（3 segment）/耳麦（4 segment）辨识、10阶耳机阻抗侦测（0Ohm ~50kOhm）、耳麦的4个按钮控制（Android Wired Audio Headset Specification v1.1）以及支援OMTP/CTIA两种脚位输出（pinout）的耳麦。

同时，ALC5662/ALC5663还内建电荷帮浦（Charge pump），并将取样频率转换器（Asynchronous Sample Rate Converter － ASRC）整合至晶片内，大幅减少了系统物料清单成本（BOM cost），也大幅降低系统上的设计复杂度，无须特别外加时脉震荡器以及升压降压转换器，就可以提供输出直流偏压为0V，输出幅度为2Vrms的音讯。