艾迈斯欧司朗发布最新全域快门CMOS图像感测器Mira050（2.3mm x 2.8mm ，50万像素），进一步扩展了紧凑型、高灵敏度的Mira系列全域快门CMOS图像感测器产品组合。

ams OSRAM Mira050应用

Mira050对可见光和近红外（NIR）光具有高灵敏度，使工程设计师能够在可穿戴和行动设备中节省空间和电量。Mira050适合的应用包括：AR/VR/MR设备中的眼动追踪、手势追踪和情境感知，机器人中的物体检测，以及智慧门锁中用於脸部识别的3D深度感测等应用。

Mira050将高效能技术整合在具有众多超低功耗特徵的微型封装中。即使在全解析度和120fps的帧率下，功耗仅为47mW，待机功耗低至60μW。从技术角度来看，Mira 050对可见光和近红外光非常灵敏，这也与高量子效率相匹配。

根据艾迈斯欧司朗的内部测试，在近红外光谱中，940nm时量子效率为36%，850nm时为56%；在可见光范围内，550nm时高达93%。Mira 050感测器可以在低功耗照明器以及微弱的自然光线条件下工作，因此更加省电。

内建电源管理还可根据帧率和曝光时间的设置，调整提供给各功能模组的电源，有助於进一步延长电池续航时间。

艾迈斯欧司朗Mira050的设计，是为了透过内建事件检测和背景光消除等功能，简化高效能成像系统的开发。

艾迈斯欧司朗执行??总裁兼图像感测器解决方案事业部门总经理Jens Milnikel表示：「在可穿戴和行动设备中，图像感测器最重要的叁数是有效感光面积利用率/效率与功耗。在这方 面，Mira050是市场上的????者，以更小的尺寸提供更高的解析度、更高的灵敏度和更低的功耗。」

在Mira图像感测器系列中，艾迈斯欧司朗使用背照（BSI）技术实现堆叠晶片设计，感测器层位於数位/读取层之上，因而能够以非常高效的晶片级封装方式生产Mira050。

BSI技术还使感测器具有非常高的灵敏度和量子效率，像素尺寸为2.79μm。晶片级封装的有效解析度为576px x 768px，最大位深为12位，裸片版本为600px x 800px。感测器的光学格式为1/7。

可程式设计暂存器使使用者能够控制视窗座标、时序叁数和曝光时间，以及镜像、翻转和裁剪功能。MIPI CSI-2介面可以方便地与处理器或FPGA连接。还可透过摄像头控制介面（CCI）访问内建暂存器，轻松对感测器进行配置。Mira050 近红外图像感测器预计将於2023年第一季提供样品。