帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩推出高整合度藍牙低功耗無線SoC新品
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2022年06月21日 星期二

瀏覽人次:【22445】

為了實現更小的外型設計,並讓系統解決方案具有成本效益,瑞薩電子今(21)日宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗(LE)解決方案,此為先進的無線整合片上系?(SoC)。

全新SmartBond DA1470x系列無線SoC在小封裝中整合應用及2D圖形處理器、語音有效偵測和電源管理功能,支援小尺寸的物聯網產品設計。
全新SmartBond DA1470x系列無線SoC在小封裝中整合應用及2D圖形處理器、語音有效偵測和電源管理功能,支援小尺寸的物聯網產品設計。

DA1470x系列是低功耗藍牙中唯一將電源管理單元(PMU)、硬體語音有效偵測(voice activity detector;VAD)、圖形處理單元(GPU)和低功耗藍牙整合至單一個晶片中的解決方案。這樣的組合為智慧物聯網裝置提供先進的感測器和圖形功能,且無縫整合超低功耗和始終開啟(always-on)的音訊處理。新產品適合於智慧型手錶和健身追蹤器等穿戴式裝置;血糖監測儀讀取器和其他消費性醫療保健裝置;具顯示器的家電產品;工業自動化和保全系統;以及藍牙控制台,例如電動腳踏車和遊戲機。

瑞薩電子物聯網、工業和基礎設施業務部連網及音訊業務部副總裁Sean McGrath表示:「DA1470x系列擴展了我們整合多種功能的成功策略,包括更強的處理能力、更大的記憶體和改良的電源模組,以及用於始終開啟(always-on)喚醒和命令識別的VAD。豐富的功能使開發人員能夠突破連網消費及工業應用的界線,讓他們的物聯網產品面向未來,以滿足多種應用的需求,同時優化材料清單。」

高度整合進一步節省材料清單(BoM)成本,也可以減少PCB上的元件數量,實現更小的外型設計,並為其他元件或更大的電池保留空間。由於PCB上的元件更少,提高系統的可靠度,進一步降低最終產品的總銷售成本(COGS)。

SmartBond DA1470x系列已在市場上獲得採用。例如DA14706是新推出的小米手環7的核心,具有引人注目的1.62英寸、192x490 AMOLED顯示器、120種運動模式和15天的一般使用情境電池壽命。另外,瑞薩將新的DA1470x與其廣泛的嵌入式處理、類比、電源和連網產品組合中的多個元件相結合,創造了兩個新的成功產品組合:穿戴式活動追蹤器和輕型電動汽車儀表板。DA1470x系列由四款新元件組成,均已量產並供貨。

產品特色

● 多核系統——ArmR CortexR-M33處理器作為主要應用核心,Cortex-M0+作為感測器節點控制器。

● 整合2D GPU和顯示控制器,支援DPI、JDI並行、DBI和單/雙/四線式SPI介面。

● 支援藍牙R LE 5.2和獨有2.4 GHz協定的可配置MAC。

● 整合720mA JEITA相容USB充電器,支援可充電鋰離子/鋰聚合物電池。

● PMU整合低靜態電流SIMO DC/DC轉換器,有效地為內部系統和外部元件供電

● 超低功耗硬體VAD可實現無縫且始終開啟(always-on)的音訊處理

Embedded World參展資訊

DA1470x系列於2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World上展示(1號展場;1-234號展位)。

關鍵字: 無線SoC  藍牙低功耗  電源管理  瑞薩電子(Renesas
相關產品
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性
貿澤電子即日起供貨Renesas Electronics RA8M1語音套件
瑞薩緊湊型智慧感測器模組搭載MCU和嵌入式AI算法
瑞薩新款Reality AI Explorer Tier提供免費使用的AI/ML開發環境評估沙盒
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B14AL7W6STACUK1
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw