Oslon Black Flat 目前在市面上推出2晶片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一樣，這種新的版本能創造出更明亮的光線，適合各式各樣的頭燈功能。新版LED的主要功能為：身為表面黏著技術（SMT）元件，可以直接附著在印刷電路板上，並可以在標準的焊接流成功和其他元件一起加工處理。設置上的簡化，轉化成加工過程中省下的大幅時間與成本。

有賴 UX:3 晶片技術，新的 Oslon Black Flat 即便在高電流之下都能有極明亮的光輸出，在1A 時可達 500 lm 。新版 LED 的高亮度是從非常小巧的封裝發射出來，它的封裝尺寸僅有 3.1 mm x 3.75 mm，高度僅有0.5 mm。歐司朗光電半導體德國總部汽車LED市場部的 Florian Rommen 解釋道：「有了新的Oslon Black Flat，我們可以在產品組合中加入比先前版本更小巧的 LED，設計出更小巧的頭燈系統。」這種2晶片的 LED，適合所有頭燈功能，主要用於光導引的晝行燈，通常也可用於近光燈和遠光燈。

表面黏著技術省下成本

新版的 Oslon Black Flat 是表面黏著技數元件，可以附著在其他電子元件上，只要附加在電路板上，便可在標準焊接流程中進一步加工。Rommen 繼續補充：「這種焊接能力，使得 LED 可以在簡單、標準化的流程中加工，減少了加工流程的複雜性，省下大量的時間與成本。」

穩定性佳且光線分佈同質性高

Oslon Black Flat的其他益處，是光線分佈同質性高、對比率高且週期穩定性佳。

黑色的QFN (Quad Flat No Leads) 的連結，在高溫循環覆載期間也以類似的方式延伸到電路板上。因此，焊接點非常穩固，而且需承受的外力較小。

特殊的黏著技術再加上精巧的封裝與陶瓷轉換器，創造出非常一致的光線分佈，以及絕佳的路況對比：晶片封膠直接在封裝內進行，可在光線中形成明確的明/暗界線，而兩個封裝相關晶片的高對比照明表面，也有幫助。