安捷伦科技（Agilent Technologies, Inc.）新近推出5DX自动化X光检测系统的下一系列。新的Agilent 5DX系列3是为了满足高科技消费性产品，如移动电话和笔记本电脑，之大量及高速生产需求而设计的。

Agilent 5DX系列3断层扫瞄自动化X光检测系统

安捷伦科技亚洲区的高量生产测试副总裁与总经理梁航杰在台北主持本次上市说明会。会中提到为因应现在消费者抢购通讯及其它电子装置产品的速度，因此制造商必须缩短产品上市及量产的时间，同时也要确保产品的可靠度。而新的5DX可将目前市面上最快速之自动化X光系统的速度加倍，很明显地是解决这些和其它需求的最佳测试工具。同时本项设备除了可提高电路板的良率外，也能检测目前环保先进的无铅焊接材料，透过其X光检测，各种接点的错误状况都能检查出来(约97%)。

台湾安捷伦电子制造测试系统事业群副总经理龚焜垣则表示，以一个3600焊接点的手机电路板而言，生产短线约45秒完成一支手机，而长线约47秒，5DX系列3则可在35秒完成检测，可完全配合现在快速的生产线作业需求。

系列3能提高测试速度要归功于结合了几项重大的改良技术，包括影像撷取和分析、电路板加载和卸下、以及更快的定位速度。此外，对于比较小的电路板，也增加可同时加载双PCB板的能力以提高测试速度。除了测试速度外，领先的制造商也将表面黏着接头列为很难检测之焊接问题的主要来源。为解决此一需求，系列3发表了容易使用的新算法来测试表面黏着接头。此算法可提高测试检出涵盖率，同时缩短程序设计人员的学习曲线。