账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TE推出LGA 4189??槽和硬体 支援Intel新一代PCIe Gen4处理器
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年08月30日 星期五

浏览人次:【3220】

全球高速运算与网路应用领域创新连接方案商TE Connectivity(TE),今日宣布推出全新LGA 4189??槽和硬体产品,支援Intel新一代效能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPU)。LGA 4189??槽支援PCIe Gen4高速资料传输,可用於四核及八核的处理器系统架构。此外,TE也拥有LGA 4189??槽同系列的硬体组件,提供全方位解决方案。

TE Connectivity推出新型LGA 4189??座和硬体,支援Intel新一代PCIe Gen 4处理器。
TE Connectivity推出新型LGA 4189??座和硬体,支援Intel新一代PCIe Gen 4处理器。

TE作为业界信赖的合作夥伴,能为Intel现有及未来的中央处理器提供相关技术支援认证;特别是TE弹性的开模技术可缩短原型的制作工时,在客户产品设计的初始阶段即可提供对应的??槽模型。LGA 4189??槽及Intel新一代CPU应用范围广泛,包括伺服器、储存系统、资料中心以及高速运算系统等。

TE Connectivity产品经理Ellen Liang表示:「TE Connectivity是业界少数几家能提供Intel硬体解决方案的供应商之一。随着Intel不断突破其每一代处理器的效能,TE有信心持续供应符合最新款CPU设计的??槽和硬体组件,为Intel的产品提供最强而有力的支援。」

關鍵字: 泰科电子 
相关产品
贸泽电子即日起供货:TE Connectivity主动式光纤缆线组件
贸泽和TE Connectivity出版最新电子书 分析智慧车载系统设计
TE Connectivity新型高功率??针和??槽产品组合 满足高速通讯应用需求
TE Connectivity新款高密度SFP-DD双通道I/O互连方案
TE推出全新Wi-Fi 6E天线 支援WLAN通讯
  相关新闻
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN0FBLDASTACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw