美商亚德诺公司(ADI)日前发表使用8只接脚Micro-SOIC封装的低电压SPI兼容温度监控系统－AD7314。AD7314是采用8只接脚micro-SOIC封装的完整温度监控系统，利用芯片内建的「能带间隙」（bandgap）温度传感器与10位模拟数字转换器，可以提供精准的数字温度读取及监控能力，其精准度高达0.25℃。

ADI表示，透过一个兼容于 SPI、QSPI及MICRO-WIRE标准的弹性序列界面，AD7314可轻易联机至其它DSP或绝大多数微控制器，低供应电流也让它非常适合各类应用，例如个人计算机、办公室设备以及消费性电子产品。其它特色包括一个芯片内建的温度传感器，可在 -35℃至85℃温度范围内提供±2℃的精准量测能力；2.65V至2.9V的电源供给范围；以及节省电路板面积的8只接脚micro-SOIC封装。此外，组件还提供不同的工作模式，最多能将电流消耗减少至1μA。AD7314最适合可携式及电池操作的应用系统，例如移动电话、消费性电子产品、个人计算机及制程控制设备，它们最重视产品的低电力消耗及低电压特性。