美商国家仪器（(National Instruments,NI）Electronics Workbench Group发表Multisim 10.0和Ultiboard 10.0，这是NI交互式SPICE仿真及电路分析软件的最新版本，用于绘制电路图、交互式仿真、电路板布局，以及整合测试。这个平台将虚拟仪控的弹性延伸至电机设计的领域，跨越了测试及设计功能之间常见的鸿沟。藉由NI Multisim 10.0电路仿真软件与LabVIEW量测软件的结合，制作客制印刷电路板（PCB）的工程师可以轻松地比较仿真数据和真实数据，减少设计的重复动作，降低原型制作的错误，缩短上市时间。

Multisim 10.0和Ultiboard 10.0推出大量专业设计功能，着重于深度的仿真工具，强化的组件数据库，以及广大的用户族群。组件数据库中包括1,200余种新组件，以及500余种新的SPICE模型，皆由顶尖厂商所提供，例如Analog Devices、Linear Technology以及Texas Instruments，此外还有一百余种新的交换模式电源供应器模型。新增的加强功能包括新的Convergence Assistant，它会自动调整SPICE参数，以修正仿真产生的错误；强化的数据可视化功能及分析，包括新的电流探测仪器以及更新的静态探测器，供差动量测使用，同时也支持BSIM 4参数。