德国高科技设备制造商Manz集团宣布其镭射玻璃切割技术已正式进军医疗行业领域。Manz集团的DLC 820镭射切割系统专为自动化生产超薄显微镜玻璃而开发，基於Manz的M-Cut镭射切割工艺，已在智慧手机和平板电脑的生产方面证明其自身价值，尤以保护加工材料、工艺清洁着称。

采用M-Cut镭射切割工艺，线性“穿孔”（直径仅为2微米）（来源：Manz集团）

目前，全自动镭射切割系统DLC 820是Manz全新DLC系列中可自由配置的镭射切割系统的高端配置型号，所使用的M-Cut镭射切割工艺适用於医疗技术中对精度和纯净度方面的高要求，M-Cut代表改性切割：通过切割出仅2微米宽度的线，超短脉冲皮秒雷射器对加工的玻璃基板进行了轻微的结构改变（类似於穿孔）。并且之後能以可变的几何形状机械地分离显微镜载玻片和盖玻片。DLC 820可以全天候全自动运行，只需通过软体控制，就可在无需模具的情况下调整成新的切割几何形状。与传统机械切割工艺中的0.4米每秒速度相比，切割速度高达每秒1.8米。

DLC 820通过使用M-Cut工艺，品质明显高於使用金刚石砂轮的传统机械切割，传统机械解决方案会产生崩边，影响玻璃基板的抗断裂性。与其他镭射切割工艺相比，例如玻璃熔化或蒸发，M-Cut工艺提供了更大的优势：边缘粗糙度小於0.5微米；M-Cut还可以防止由镭射高温引起的微裂纹或轻微变色。

医疗研究和临床应用的显微镜载玻片和盖玻片通常采用机械方法进行切割，其种类非常多。在世界各地，需要数十种不同玻璃厚度(6～60微米)尺寸，并且用於医疗和制药行业的高达数十亿片。

Manz的DLC镭射切割系统的产品经理Anders Pennekendorf强调：「使用DLC 820镭射切割系统，制造商可以大大提高生产效率，不仅仅因为其产量比机械切割工艺高4倍，此外，我们的系统不再需要复杂的设置时间，所有流程都可以单独使用软体进行配置。」