账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飞思卡尔让PowerQUICC架构更上一层楼
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年03月11日 星期五

浏览人次:【1818】

封包式网络的发展,正在改变有线及无线网络的存取方式。在此趋势下,通讯设备制造商必须提供符合成本效益且和现有软件兼容的因特网通讯协议(IP)汇整解决方案。飞思卡尔半导体以使用PowerPC核心及一款适合封包式网络之新通讯引擎的下一代PQUICC处理器,来满足这个汇整/兼容性/成本挑战。

内含QUICC Engine技术的飞思卡尔MPC8360E PowerQUICC II Pro处理器家族,提供了一个先进但亦有后向兼容能力的通讯处理解决方案,可望能降低封包式网络的开发成本及无线设备的成本。这个以e300 PowerPC系统单芯片(SoC)平台为基础的家族,是由MPC8360E和MPC8358E处理器所组成,这两款处理器都包含了飞思卡尔的QUICC Engine创新技术。(E表示on-chip加密;另外亦提供没有整合式安全引擎的版本。)

“飞思卡尔的QUICC Engine技术是PowerQUICC家族自十年前创立PowerQUICC架构以来最重要的发展,”The Linley Group的首席分析师Linley Gwennap接着说,“QUICC Engine技术大幅增进了PowerQUICC处理器执行互连、交换及剖析等数据工作的效能。即使具备了这个更强大的引擎,飞思卡尔还是以极具竞争力的价格来提供这款新的增强型处理器。”

“将QUICC Engine技术导入PowerQUICC II架构中,造就了精打细算的封包化主流应用产品,”飞思卡尔半导体的网络与计算机系统事业部资深副总裁暨总经理David Perkins说道。“因为QUICC Engine技术具有可扩充性,因此我们可以轻易地将它延伸至更强大的飞思卡尔处理器中,供需求更严苛的封包式应用产品使用”。

内含QUICC Engine技术的MPC8360E家族,其目的在为IP汇整市场极具成本敏感性的“甜蜜点(sweet spot)”提供最佳的价格/效能比和均衡的强大控制面与数据路径能力。其目标应用领域包括IP DSLAMs、因特网语音协议(VoIP)系统、3G无线基础架构、被动式光纤网络(PON)设备、多重服务存取平台及企业路由器。

相关产品
Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CNBNHEWSSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw