电源管理解决方案供货商AnalogicTech，和晶圆IC制造服务厂商VIS，近日在台湾共同宣布计划在VIS进阶的200公厘亚微电子制造装置中整合AnalogicTech的0.35微米多电压混合信号ModularBCD工艺技术。

采用AnalogicTech的ModularBCD工艺技术是VIS策略的一部分，旨在扩大BCD（双极 CMOS-DMOS）技术的推广范围，提升VIS晶圆制造行业的地位。对于AnalogicTech来说，用VIS制造装置生产ModularBCD晶圆深化了公司策略，实现了重新利用DRAM厂生产新一代电源管理IC的愿望，这些产品得益于AnalogicTech专门为此类进阶的装置而开发的工艺技术。按照合作协议规定，VIS将为AnalogicTech 生产晶圆，同时还为其产品不直接与AnalogicTech的电源管理产品参与竞争的其他无晶圆厂公司和IDM提供制造工艺。

「AnalogicTech的客户正在开发移动电话和消费电子产品，这需要比许多高密度DRAM装置更严格的高质量标准，」AnalogicTech国际运营部副总裁Allen Lam表示。「作为一家领先的晶圆IC制造服务提供商，VIS提供大规模、高质量晶圆制造服务，在业界建立了良好信誉并得到了广泛认，这使我们可以透过我们的新型ModularBCD产品满足或超出客户期望。」

「VIS 一直致力于成为晶圆和IC自定义制造服务的世界领先商，」VIS Micro（VIS在北美的市场营销部）总裁Steve Pletcher说。「透过与AnalogicTech的电源和模拟技术专家进行合作，扩大了VIS晶圆工艺规模并帮助我们满足不同客户的需求。作为我们广泛的模拟CMOS、高电压、混合信号和传统的采用 BCD制造的产品的补充，ModularBCD的高整合性、高电子绝缘性和多电压功能符合当今复杂IC和系统级芯片整合的要求。这些功能带来了高效能，同时降低了客户的技术风险。」