ST与Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣布，共同发表全球第一款通过Visa VSDC技术Level 3认证的双接口多重应用智能卡。新产品预期能在全球对智能卡安全重视程度日增之际，加速产业界发展以芯片为基础，且附加无接点接口的EMV卡片。这个多重应用卡片采用ST19RF08智能卡控制IC，兼容于国际EMV标准规格，并支持VISA Smart Debit/Credit应用。该卡片支持韩国的国家级e-Purse及K-cash计划，同时已通过韩国电子测试协会的认证。它能提供银行更具成本效益的多重应用解决方案，并能增进无接点技术的效益。

HST公司总经理Chun Kyung Kim表示，「这张卡片在韩国的银行界展现了重大的突破，在整合先进的无接点技术后，它大幅增加了发展Visa VSDC卡与K-cash钱包的机会。这些解决方案不仅适合国家级应用，同时也适用于国际级的开发计划。预计未来这张卡片将能顺利推广至香港及台湾等地。」

ST财务会报事业部智能卡部门总监Andy Raschmeier表示，「我们相信这张双接口、采用ST19RF08智能卡IC、具备最佳成本效益与高度安全性的卡片，将协助银行在满足当地与特殊需求时，能加速整合其接触与无接点的智能卡解决方案。」