传统的点胶方法和芯片贴合制程一直都要面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH（每小时部件） 速度要求；或由于芯片贴合外围带状成形（fillet formation）、树脂渗出所导致的芯片尺寸的限制，以及胶层覆盖不足或不均匀所引发的固有质量和可靠度问题。DEK 的印刷系统将可以有效地解决这些问题，让制造商采用高速度和高精度的印刷制程来涂敷芯片贴合材料，产生25μm（±7μm）的均匀超薄涂层。

DEK的晶圆背面涂层制程利用微米级Galaxy批量挤压印刷系统、DEK工程的超平载具、芯片贴合胶剂印刷用钢板或网板以及特别设计的刮刀，在高精度及弹性可调整的网板印刷平台上实现了以高速度完成芯片贴合胶剂超薄且精确的印刷。此一方法可以依照用户提出的规格要求来控制胶层厚度。芯片贴合外围带状成形的控制与传统的贴膜产品是一致的，但省去了20~30%的成本，其UPH与点胶方法相比，更呈现出指数级的提升，而且可以预先制造有涂层的晶圆并储存备用。能实现25μm超薄涂层的成功关键是在于超平载具和特别设计制造的刮刀。超平载具为处理最小厚度100μm和最大直径300 mm的晶圆提供了所需的稳定性和均匀性，而专用刮刀可以将胶剂很精巧地涂敷在晶圆背面。

DEK制程的其他重点优势包括：消除了外围带状成形和涂胶体积的随后减少（小于0.5x0.5 mm的芯片可能减小十分之一）；还改善了库存管理，因为可将湿态胶应用集中在工厂的专用印刷区域；同时简化了供应链，因为只需一种胶膏配方就能适应不同的制程需要，相对于薄膜贴合则需要多种不同的厚度和宽度。DEK制程不仅促进了芯片贴合材料应用的发展，而且可以用于所有晶圆级涂层制程，包括环氧胶层和晶圆级背面防护涂层。

由于该制程在弹性可调整的批量挤压印刷平台上运行，因此系统可以很轻易地为其他封装应用如晶圆凸块、植球（DirEKt Ball Placement）、导热接口材料（TIM）处理和灌封塑模等重新部署。