根据DIGITIMES Research调查，2013年第4季全球智能型手机AP厂商大陆出货年成长虽仍将达21.8%，但季衰退1.5%，联发科第3季出货放量，但市场成长幅度有限，部分客户开始检讨库存，减少第4季进货量，加上对手TD芯片加入竞争，使得联发科出货将季减16%，是影响大陆智能型手机AP出货表现的最主要因素。

综观整体市场，2013年第4季智能型手机AP出货将为近几年来首度出现负成长的状况，DIGITIMES Research认为可分为两大因素，首先因为大陆内需虽成长，但包含国际品牌在内厂商众多，竞争激烈，不少厂商出货皆面临衰退局面。其次，虽然新兴市场需求增加，但主要集中在超低阶智能型手机，中高阶平台没有太大的发挥余地。多数低阶产品亦被国际大厂抢食，仅剩的市场空间其实有限。

以个别AP供货商观察，联发科出货力道已经放缓，第4季将主攻利润较高的中高阶市场，不再盲目求量；展讯因TD产品库存问题仍在，TD产品出货仍难获得提升，反而低阶EDGE芯片出货仍持续增加，甚至挤压联发科的EDGE出货；高通(Qualcomm)仍仅注重高阶市场，相关产品出货获得提升，然低阶QRD产品在产品特性不如竞争对手的状况下，出货难有明显提升。