Diodes公司针对功率因子校正（Power Factor Correction）升压二极管应用，推出一对崭新的600V DiodeStar整流器，以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5和DSR6U600P5使用Diodes专有的powerDI5 封装。该封装具备高热效能及小型化（small-form-factor）封装，协助工程师设计出更薄、热效能更显著的产品。

DiodeStar整流器

超小型powerDI5封装的离板（off-board）高度为1.1毫米，比DPak标准薄52%，而且仅使用43%的电路板空间。此外，powerDI5封装还能显著降低热阻（Rthj-c），因此可允许更高密度的设计。

经过优化的DSR6V600P5可在持续导通模式（CCM）操作下的PFC电路中使用，并具备低反向恢复时间（Trr） 和低反向恢复电荷（Qrr）的特性 ，进而确保升压二极管的反向恢复损耗减至最低。同样，DSR6U600P5也调较了低正向压降(VF)和低反向恢复时间，务求满足在边界传导模式（BCM）中操作的PFC电路所需的折衷要求。

DSR6V600P5与DSR6U600P5的典型软因子（Typical softness factor）皆为0.7，能降低软开关所导致的电气噪音，减低EMI屏蔽与缓冲电路，进而简化设计并减少零组件数量。

这两款高电压整流器，特别适用于LED电视及转接器等高密度的开关模式电源（SMPS），还可作为高强度气体放电（High-intensity discharge）照明应用中循环二极管的最佳选择。