Diodes公司针对功率因子校正(Power Factor Correction)升压二极管应用,推出一对崭新的600V DiodeStar整流器,以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5和DSR6U600P5使用Diodes专有的powerDI5 封装。该封装具备高热效能及小型化(small-form-factor)封装,协助工程师设计出更薄、热效能更显著的产品。
![DiodeStar整流器](/news/2011/11/04/1758477330.jpg) |
DiodeStar整流器 |
超小型powerDI5封装的离板(off-board)高度为1.1毫米,比DPak标准薄52%,而且仅使用43%的电路板空间。此外,powerDI5封装还能显著降低热阻(Rthj-c),因此可允许更高密度的设计。
经过优化的DSR6V600P5可在持续导通模式(CCM)操作下的PFC电路中使用,并具备低反向恢复时间(Trr) 和低反向恢复电荷(Qrr)的特性 ,进而确保升压二极管的反向恢复损耗减至最低。同样,DSR6U600P5也调较了低正向压降(VF)和低反向恢复时间,务求满足在边界传导模式(BCM)中操作的PFC电路所需的折衷要求。
DSR6V600P5与DSR6U600P5的典型软因子(Typical softness factor)皆为0.7,能降低软开关所导致的电气噪音,减低EMI屏蔽与缓冲电路,进而简化设计并减少零组件数量。
这两款高电压整流器,特别适用于LED电视及转接器等高密度的开关模式电源(SMPS),还可作为高强度气体放电(High-intensity discharge)照明应用中循环二极管的最佳选择。