恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出突破性的EMI滤波器，其具有高等级的ESD保护功能——±30-kV感应（contact），将置于恩智浦的超薄无铅封装（UTLP）产品中。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm焊点间距（pad pitch）的优势，晋升为当前市场上最薄的EMI滤波器。这款电磁干扰滤波器专为超薄型可携式应用而设计，例如移动电话、PDA、MP3播放器和GPS导航器等。

恩智浦半导体综合应用离散组件产品线总经理暨资深副总裁Frans Scheper表示：「薄型手持设备现在非常流行；消费者不断追求超薄行动设备的时尚感、轻便性和更长的电池寿命，手持设备将会变得越来越薄。有了恩智浦超薄无铅封装的IP4253和IP4254系列，手机制造商就可以在超薄手机设计中采用极其精巧的EMI滤波器，既可大幅度降低PCB的尺寸，还能将整合的ESD保护等级提升两倍。对消费者来说，这意味着在最薄、最时尚的手机上，能够欣赏到更清晰明亮的图像，享受更美妙的音乐。”

恩智浦超薄无铅封装IP4253和IP4254系列EMI滤波器和其他离散组件技术相比能够缩减90%的尺寸。超薄无铅封装IP4253和IP4254系列的焊点间距仅为0.4mm，与其他0.5mm焊点间距的解决方案相比，可将面积缩减30%以上。