账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI、IDT与日立推出逻辑闸与八位逻辑组件最新封装技术
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉报导】   2002年05月06日 星期一

浏览人次:【2853】

德州仪器(TI)、IDT(Integrated Device Technology)和日立公司为继续推动逻辑业界采用更小封装技术的趋势,宣布推出20/16/14只接脚Quad Flat No-Lead(QFN)封装技术,专门支持逻辑闸和八位逻辑组件。在同样的位宽度下,QFN封装体积最多比TSSOP封装小62%,设计工程师只要采用这种最新封装技术,并将它用于PDA、移动电话或其它掌上型电子装置、以及先进的网络和通信设备,立刻就能享受更小体积带来的种种优点。

QFN-logic
QFN-logic

TI会先将QFN封装用于ABT、LVC、LVTH和LV-A技术的逻辑闸与八位产品。此外,完整的产品规划蓝图还会涵盖其它先进BiCMOS与CMOS技术,包括1.8V优化的AUC组件家族,预计在2002年底和2003年推出。TI表示将继续推动逻辑组件市场发展,提供更可靠创新的逻辑与封装技术,满足客户在这方面的需求。TI已与日立及IDT建立密切的替代供应(alternate source)合作伙伴关系,并推出逻辑组件QFN封装技术,使设计人员得以缩小产品体积,同时提高工作效能和可靠性。

TI、IDT和日立一直密切合作,定义封装体积的共同规格和欲加入的逻辑功能,并在逻辑组件市场推出标准QFN封装。这项合作确保客户可从多个来源取得他们所须的组件。Solectron公司表示,拥有多个供应来源,特别是一种先进的封装与技术,可让他们确信这种封装技术已成为业界标准,零件的取得也更有保障。

關鍵字: IDT  日立公司  一般逻辑组件 
相关产品
Keyssa与IDT宣布结合无线电源与高速无线资料传输
IDT和Prodrive合作开发新款100 ns延迟RapidIO交换机设备组合
IDT推出新一代RapidIO交换器
IDT推出15瓦无线充电发送器和接收器解决方案
IDT三模式接收器系列支援磁共振和感应无线充电标准
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQARCZ0QSTACUKY
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw