通信集成电路供货商IDT公司，推出高性能TeraSync DDR FIFO系列，它是业界唯一具有两倍数据速率功能的FIFO系列。

该公司表示:通过两倍的数据速率接口和先进功能组，该系列将系统性能水平推向新高，提供高达250 MHz的频率及40 Gbps的传输速率，比企业和运营商级市场上现有的先进应用的带宽高出两倍以上。

TeraSync DDR FIFO适用于SONET、光纤信道、Gigabit以太网，以及图像处理和设备应用。以IDT在FIFO产品领域一贯的经验和地位，TeraSync DDR FIFO系列提供了高成本效益的解决方案，适用于需要高带宽的应用，使用户能够更有效地管理数据通信。

通过频率和总线去耦，TeraSync DDR FIFO系列能实现高速、高密度数据缓冲，提高整体系统性能。该系列还能解决匹配速率和匹配总线宽度等其他传统内部芯片上通信问题，并采用独特的x10, x20和x40配置。

IDT FIFO产品总监Mario Montana表示："TeraSync DDR FIFO系列是高速通信系统的解决方案，极具成本效益地满足亚洲客户对高带宽的需求。在性能、密度、主板占位及成本方面考虑的情况下，我们提供业界最高数据速率。"

当并联使用两个TeraSync DDR FIFO时，该解决方案还提供业界最有效的OC-768线速缓冲。通过保留输入/输出(I/O)接脚和将频率频率减半，该设备使每各接脚传输速度达到了500 Mbps的带宽，且所占的空间小于任何现成的解决方案。

该设备提供领先业界高达5 Mbits的密度，并将高带宽通信系统和硬件中，日益增加的数据、语音和视讯传输表现的更好。该设备提供两倍的数据速率与单数据速率相匹配，允许一个设备埠以两倍数据速率模式操作，同时另一个埠以单数据速率模式操作。

除了传统的FIFO功能和两倍的数据速率，TeraSync DDR FIFO系列的特点还包括功耗极低和先进的配套特性。TeraSync DDR FIFO还提供用户选择输入/输出，支持带有3.3 V容错输入功能的2.5 V LVTTL/ LVCMOS、1.8V的LVCMOS/eHSTL、以及1.5 V的 HSTL。其用户可编程序的配置可用于每个埠。

设计人员运用TeraSync DDR FIFO系列先进的球门阵列(BGA)封装，可以在不增加主版空间的情况下提高系统带宽。这些208球门阵列封装选择中包括一个能促进调整、测试制造性能及主版产率的JTAG接口。

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