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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年11月22日 星期四

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瑞萨电子今(22)日宣布,推出新的IO-Link主站开发套件,以加速开发在工厂智慧化中,用於工业网路设备上,以IO-Link为基础的应用。

瑞萨电子推出新的IO-Link主站开发套件RZ/N1S IO-Link
瑞萨电子推出新的IO-Link主站开发套件RZ/N1S IO-Link

RZ/N1S IO-Link主站解决方案,可降低物料清单(BOM)成本,并缩小尺寸。该解决方案由两个独立执行的CPU来支援,并与大容量的内建SRAM同时运作。IO-Link主站有8个埠,由一颗CPU控制;另一颗CPU采用R-IN引擎架构,而且支援工业乙太网路,用来与上层(如PLC)通讯,不必再用任何外部微控制器、微处理器,或是DDR之类的记忆体。将两个CPU整合在一个12mm x 12mm的小型LFBGA封装中,也有助於设计出小巧的PCB。

开发套件包括由TMG所提供的电路板,以及通过预审的样本软体。电路板有8个IO-Link连接器,让开发人员可以马上连接IO-Link从属设备,并启动评估流程。开发套件易於使用,有利於缩短从原型到量产流程的时间,并有助於减少工程师的开发负担。

RZ/N1S IO-Link主站解决方案的主要特点

强大的开发环境将系统评估期缩短了六个月

· 全功能开发套件,让使用者可以轻松的马上开始评估,并加快产品上市速度。

· 电路板提供快速原型设计,具有八埠IO-Link连接,并且可以连接到任何IO-Link从属设备。

· 合作夥伴TMG TE的预审样本软体,缩短了传统上从原型到量产所需的时间。

针对有限空间和工业环境的最隹化设计

· 6 MB晶片内建SRAM,淘汰外部记忆体。

· 小型12mm x 12mm LFBGA封装,使主站解决方案实现於印刷电路板时,非常适用在空间受限的工业应用中。

TMG管理合夥人Klaus-Peter Willems表示:「TMG身为IO-Link主站解决方案供应商的领导者,自技术发布以来就一直支援着IO-Link开发人员。其袖珍的尺寸,有两颗整合的CPU,一颗用於IO-Link,另一颗用於工业乙太网路通讯,让RZ/N1S成为典型IO-Link主站应用产品的理想选择。我们也期盼能为RZ/N1S使用者,提供IO-Link、PROFINET和EtherNet/IP堆叠。」

瑞萨电子工业自动化事业部??总裁传田明(Akira Denda)也表示:「25年来,瑞萨为工业自动化市场提供了各种解决方案,并为客户提供了工业4.0的支援。这个全新的IO-Link主站解决方案,由TMG支援其协定堆叠,将帮助开发人员更轻松,更快速地将创新的应用产品导入市场,并於工厂智慧化中,开拓了使用以IO-Link为基础的应用产品。」

瑞萨将於11月27日至29日,於德国纽伦堡2018欧洲工业自动化展(SPS IPC Drives)的10.1展馆━━130摊位,展示全新的IO-Link主站解决方案。

關鍵字: IO-Link主站开发套件  瑞薩電子 
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