账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年04月20日 星期一

浏览人次:【3030】

每当 SMPS 内的功率 MOSFET 导通或关闭时,寄生电感会产生地准位浮动,可能造成闸极驱动 IC 的误触发。为避免这样的结果,英飞凌科技旗下具成本效益且尺寸精巧的 EiceDRIVER 1 EDN TDI (真差分输入) 1 通道闸极驱动器系列新推出一款装置。

/news/2020/04/20/1821443460S.jpg

该款新装置 (1EDN7550U) 尺寸极为精巧 (1.5 mm x 1.1 mm x 0.39 mm),采用 6 针无引脚 TSNP 封装。英飞凌具备 TDI 的闸极驱动 IC 是实现高功率密度和高效设计的关键,相较於其他替代解决方案,更有助於降低系统成本。

TSNP 封装 (1EDN7550U) 的 PCB 占板面积只有同级 SOT-23 封装产品的五分之一。EiceDRIVER 1EDN TDI 的应用层使用 3.3 V 的 PWM 输入讯号,可承受最高 ± 70 V 的静态地准位浮动,和峰值最高 ± 150 V 的瞬态浮动量。结合了小巧尺寸以及抗地准位浮动的功能,实际应用中只需两个TDI闸极驱动器 IC,便能应用於 48 V 输入的半桥式电路。设计人员还能自由运用,将这些闸极驱动 IC 配置在 PCB 中最适合的位置,使其设计达到领先业界的功率密度。

首批客户 (如 Flex Power Modules) 认可了新款的 TSNP 封装。Flex Power Modules 技术长 Mikael Appelberg 表示:「1EDN7550U 驱动器能大幅节省电路板面积,能够通用於不同电路架构中,是此款产品相当具有吸引力的部份。」

EiceDRIVER 1EDN7550U 采用无引脚 TSNP 封装,能让 25 V 和 40 V OptiMOS MOSFET 在开关电容器拓扑中以 1.2 MHz 的切换频率运作。这类应用已证实可实现 3060 W/in3 的高功率密度,和 97.1% 的峰值效率 (包含辅助耗损)。

EiceDRIVER 1EDN TDI 系列原先已推出标准的 SOT-23 6 针封装,现在开始提供超小尺寸的 6 针 TSNP 封装。

關鍵字: Infineon 
相关产品
英飞凌新款MOSFET优化高功率密度、效率和系统可靠性
英飞凌推出新一代 ZVS 返驰式转换器晶片组
英飞凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 产品提供高功率密度
英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术
英飞凌混合型 ToF(hToF)新品赋能新一代智慧型机器人
  相关新闻
» 协助客户解决痛点 士林电机展示完整工控解决方案
» 台湾工具机展银泰科技精锐尽出 主打智能与散热两大解决方案
» 筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界
» 工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量
» 安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83TCH67D0STACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw