在最先进的行动通讯设备中，3D NAND结构建有功能强大的闪存，这些结构堆叠得越来越高，如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层，但为了不断提高空间和成本效益，未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代。为了制造这些复杂的结构，需要沉积数百层不同材料的薄膜，通过刻蚀并填充仅有几个微米深和百分之一微米宽的孔洞，以建构存储单元。

KLA的新型PWG5图案晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7无图形晶圆缺陷检测系统支持高级逻辑、DRAM和3D NAND器件的开发和生产。

随着薄膜堆叠越来越高，晶圆上会产生应力，最终导致晶圆失去表面平整度而变形。这些翘曲的晶圆会影响後续制程的均匀性和图形的完整性，最终影响成品元件的性能和良率。

PWG5量测系统具有超高分辨率，并可测量晶圆几何形状的微小变形，从而识别图形晶圆变化的源头并进行校正，现在这些关键的晶圆几何形状测量还能快速地在较大的翘曲范围内完成。

「复杂的3D NAND多层结构将晶圆几何形状测量推到了最重要的位置。」KLA Surfscan和ADE部门总经理Jijen Vazhaeparambil表示：「我们的全新图形晶圆几何形状系统PWG5具有测量细微偏离平面的灵敏度，可同时测量晶圆的正面和背面。其首创的产线上生产速度和出色的分辨率不仅可以支持3D NAND，还可以支持高级DRAM和逻辑应用。」

Jijen Vazhaeparambil指出：「结合KLA的5D Analyzer资料分析系统，PWG5帮助我们的客户做出决策，例如晶圆重制、制程机台重新校准或预警光刻系统从而采用最隹的图案校正。PWG5系统在制程控制中的作用至关重要，有助於提高先进的记忆体和逻辑产品的良率、性能和工厂的盈利能力。」

开发3nm节点的尖端逻辑产品时，5nm元件的批量生产也在不断增长。EUV光刻在这些节点中最关键的元件层几??已经普及，再加上元件制造采用了finFET或闸极全环（GAA）晶体管架构等新型几何结构，逻辑元件制程也变得更复杂。

要在晶圆上对如此小且复杂的特徵进行数十亿次的可重复图形化，需要精确的缺陷控制，其中包括使用无图案晶圆检测仪对起始基板和材料仔细地进行认证，同时频繁监控制程和机台。新的Surfscan SP7无图形晶圆缺陷检测系统提升了灵敏度和产出，并导入基於机器学习的缺陷分类功能。相对於Surfscan SP7基准，这些缺陷分类功能可涵盖更广泛材料的膜层和晶圆基板类型，并捕获和识别更多类型的缺陷。

Vazhaeparambil补充：「Surfscan设计团队不仅专注於灵敏度和缺陷分类的技术进步，也着眼於降低拥有成本。」

Surfscan SP7提供了一个无图形晶圆检测应用的单机台解决方案，适用於从研发到先进设计节点晶圆基板和元件的批量生产，包含矽晶圆制造商、开发无缺陷制程的半导体设备制造商，以及需要确保入厂晶圆、制程和机台质量的半导体晶圆厂。

为了保持其高性能和高产率，Surfscan SP7和PWG5系统由KLA全球综合服务网络提供技术支持。