飞利浦半导体宣布针对3G无线基地台市场的需求，推出横向扩散的MOS解决方案(LDMOS)。此项解决方案是针对3G无线基地台市场而开发，协助基地台处理3G移动电话在网络传输速度上与日俱增的需求。LDMOS不仅能符合在EDGE/GSM和(W)CDMA标准下的功率扩大器线性传输速度上的高度需求，同时，相较于现有其他各类半导体解决方案，LDMOS的价格效能比极具竞争力，除此之外，此项解决方案的成熟度及可信度更是已经业界肯定及验证。

飞利浦半导体LDMOS解决方案可应用于900MHz到2200MHz的无线基地台，适用范围可说是相当地广泛，同时飞利浦半导体还是业界少数几家能够大量提供符合3G标准的LDMOS组件制造商之一。对飞利浦半导体而言，后续几年的重大目标是加速扩大市场占有率，因此，计划将在LDMOS全自动生产厂房部分加重投资比例，扩大芯片厂的规模，以提高镀金LDMOS的生产良率，进而作好充分准备，迎接快速成长的3G无线基础设施市场。

飞利浦半导体微细胞基地台RF产品营销经理Rick Dumont表示：“近年来，EDGE-GSM和(W)CDMA无线基地台市场的发展相当快速，飞利浦半导体不仅在RF及传输媒介解决方案上拥有丰富的研发经验，日后亦将凭借着先进的LDMOS产品和健全的制造能力成为市场的领导者。”Rick Dumont进一步表示"身为RF连接市场的主要供货商，飞利浦半导体为无线通信基础设施和手机业者提拱解决方案。而随着LDMOS 3G解决方案的推出，我们相信飞利浦半导体在RF连拄市场上的领导地位将会得到进一步的肯定。"