美国高通公司于2017年国际消费电子展（CES 2017）宣布旗下高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台高通Snapdragon 835处理器。该处理器是首款采用10奈米FinFET制程并进行商业化量产的行动平台，将带来高效省电表现。

高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台--高通Snapdragon 835处理器。

Snapdragon 835设计目的在支援顶级消费者终端装置上提供新一代的娱乐体验以及连网云端服务，这些装置包括智慧型手机、VR/AR头戴式萤幕、IP网路摄影机、平板电脑、行动式个人电脑，以及其他使用各类不同作业系统的消费者终端装置，包含Android与支援旧版Win32应用程式的Windows 10。

Snapdragon 835处理器的主要元件包括：支援Gigabit等级LTE连结的整合式X16 LTE数据机、整合式2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 与Bluetooth 5，另外亦可选配能让产品支援数千兆位元等级传输率的802.11ad。透过内建全新的高通Kryo 280 CPU与高通Hexagon 682 DSP带来更加卓越的处理能力与效能提升，其中高通Hexagon 682 DSP更支援了TensorFlow机器学习与Halide影像处理技术。Snapdragon 835亦针对高通Adreno视觉处理子系统进行大幅的改良，包括新的Adreno 540 GPU 与高通Spectra 180 ISP，带来各种新一代摄影功能。此外，Snapdragon 835新增的高通Haven安全平台也能针对生物辨识与装置验证提供更严密的防护。

高通技术公司执行副总裁暨QCT总裁Cristiano Amon表示：「我们的新款旗舰Snapdragon处理器以能满足行动式虚拟实境与全面连网的严格要求所设计，协助厂商打造各种轻薄的行动装置。Snapdragon 835带来史无前例的技术整合，支援卓越的电池续航力、更丰富的多媒体表现、出色的摄影功能与Gigabit等级的传输速度，以实践快速且沉浸式的体验。」

Snapdragon 835性能提升可归纳为以强化机器学习为基础的五大关键技术支柱。

五大技术支柱内容

‧电池续航力：相较于前一代旗舰处理器，Snapdragon 835封装尺寸缩小35%，功耗更降低25%，这意味着更长的电池续航力与更轻薄的设计。 Kryo 280 CPU支援高效节能的功耗架构，整合于晶片中的Hexagon 682 DSP加入对TensorFlow及Halide框架的支援。 Snapdragon 835透过CPU、GPU、DSP及软体框架的结合，创造出一个高性能的异质运算平台。此外，Snapdragon 835还配备高通Quick Charge? 4快充技术，充电速度比Quick Charge 3.0提高20%，以及可高达30%的效率提升；

‧沉浸式体验：Snapdragon 835的设计旨能同时满足新一代虚拟实境与扩增实境（VR/AR）产品对于高效能表现的要求、发热限值、以及效能限制，并支援Google Daydream以实践高品质的行动VR平台。透过多项改进，我们成功强化了视觉与音效品质、直觉互动等功能，包括可高达25%的3D绘图着色效能，以及透过Adreno 540视觉处理子系统支援可高达60倍的彩度提升。此外，Snapdragon 835支援4K Ultra HD premium（HDR10）影片格式、10位元超宽色域显示、物体与场景式3D音效，以及基于我们自主研发且卓越的多种感测器所创造之六自由度（6DoF）技术VR/AR动态追踪；

‧拍摄效能：透过流畅的光学变焦功能以及快速自动对焦技术，并运用感知量化录影技术呈现栩栩如生的高动态范围色彩，Snapdragon 835强化静态影像与动态影片的拍摄经验。高通Spectra 180摄影镜头ISP为拍摄体验的核心，透过两颗14位元ISP处理器驱动可高达3200万像素单镜头或1600万像素双镜头，打造极致的摄影与录影经验；

‧连接能力：Snapdragon 835整合Gigabit传输等级的X16 LTE数据机，同时也整合2x2 802.11ac Wave-2与支援数千兆位元的802.11ad Wi-Fi通讯晶片，因而成为第一款同时针对住家与室外环境提供Gigabit等级连接速度的商用处理器。随着多个Gigabit等级的LTE网路预计将在2017年于全球各地布署，以及802.11ad的应用持续成长，Snapdragon 835为提供新一代的连网体验应运而生，包括VR/AR、无限云端储存、丰富娱乐应用，以及即时App；

‧安全性：高通Haven安全平台支援指纹、瞳孔与脸部等的生物辨识，且包括基于硬体的使用者身分验证、装置验证、装置安全等功能，以支援行动支付、企业门禁，以及使用者个人资料等使用情境下的行动装置安全性；

‧支持机器学习：升级至Snapdragon类神经网路处理引擎软体框架，包括支援Google TensorFlow机器学习系统，以及透过Hexagon Vector eXtentions（HVX）向量扩充强化对Hexagon DSP的支援，其中包括对客制化类神经网路层的支援，并针对Snapdragon异质核心进行功耗与效能优化。采用机器学习技术的OEM厂商与软体开发商得以实现丰富多元的体验，例如智慧摄影、高度安全性与隐私保护、智慧汽车与个人助理，以及具灵敏且逼真的VR和AR。

产品特色

‧搭载Kryo 280 CPU，包含4个时脉可达2.45GHz的性能核心，以及4个时脉可达1.9GHz的效能核心；

‧整合Snapdragon X16 LTE数据机可支援高达1Gbps的Category 16 LTE下载速度，以及高达150Mbps的Category 13 LTE上传速度；

‧整合2x2 11ac MU-MIMO，相较于Snapdragon 820，在晶片尺寸缩小可达50%，Wi-Fi功耗缩减可达60%；

‧支援802.11ad数千兆位元Wi-Fi，提供每秒高达4.6Gbps的峰值速度；

‧全球首款通过认证的Bluetooth 5商用技术，可提供高达2Mbps的传输率及支援众多可应用于各种全新使用情境的功能。透过WCN3990配套解决方案，以支援蓝牙、调频广播、Wi-Fi及射频功能；

‧内建Adreno 540 GPU以支援OpenGL ES 3.2、全套OpenCL 2.0、Vulkan及DX12；

‧支援拥有Hexagon 向量扩充（HVX）功能的Hexagon 682 DSP；

‧采用高通All-Ways Aware技术且支援Google Awareness API；

‧双通道1866MHz LP DDR4x记忆体；

‧支援GPS、GLONASS、北斗、伽利略及准天顶卫星系统（QZSS）的高通定位功能，搭配LTE/Wi-Fi/蓝牙技术，能提供「常时启动」（always-on）的定位与情境感知功能；

‧搭载最高可支援3200万像素单镜头与1600万像素双镜头的高通Spectra 180 ISP、2x ISP、14位元格式、混合式自动对焦（雷射/对比度/结构光/双相位检测自动对焦），高通Clear Sight，光学变焦、硬体加速脸部辨识，以及HDR录影功能；

‧支援4K Ultra HD摄影功能，最高可录制30fps每秒更新率影片，播放60fps的4K Ultra HD格式影片，支援H.264（AVC）与H.265（HEVC）压缩格式；

‧对于终端装置与外接萤幕，提供包括Ultra HD Premium、可播放4K @60fps格式的影片、超广色域与10位元彩度等支援；

‧支援Quick Charge 4快充技术；

‧Snapdragon安全平台包含高通SecureMSM硬体与软体元件，以及高通Haven 安全套件；

‧高通Aqstic WCD9341音讯编解码器搭配Snapdragon 835，能支援高保真等级的DAC，具备32-bit/384kHz编解码功能，讯噪比（SNR）高达115dB，总谐波失真和杂讯比（THD+ N）达到超低的-105dB，并具备原生DSD高传真音讯播放功能。此外，Snapdragon 835也支援高通aptX与aptX HD Bluetooth蓝牙音讯技术，让无线传输功率提高2倍；

‧采10奈米FinFET制程技术生产。

Snapdragon 835现已进入量产阶段，搭载此款处理器的商用终端装置预计将于2017上半年出货。

参展资讯

2017年国际消费电子展（CES 2017）在拉斯维加斯会议中心举办，高通技术公司位于第10948号展区?