电磁干扰屏蔽、热源管理、车用信息通系统（telematics）与无线天线解决方案供货商Laird Technologies宣布推出T-preg HTD，此种电气绝缘的导热性黏合片可承受极高的温度与电压，最适用于车用电子与马达控制应用的印刷电路板。T-preg HTD采用环保制程，完全符合禁用物质防治法（RoHS）要求。

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属于Laird Technologies 的T-lam产品系列之一的T-preg HTD，主要是用于在金属印刷电路板的制造过程中将铜电路层与铝基板或铜基板隔离，而其具备150℃的UL相对温度指数（RTI）额定值，更是目前操作温度额定值最高的导热性黏合片基材。

Laird Technologies Thermal Products事业部门副总裁暨总经理Michael Dreyer表示：「HTD的高操作温度扩大了Laird Technologies在导热性黏合片市场的领导地位。客户不断要求我们为市场提供操作温度额定值更高的黏合片，而T-preg HTD产品就是因应这些需求而推出。」

T-preg HTD的黏合方式能让设计人员增强标准印刷电路板的热效能或是在金属基板上制造电源层。T-preg HTD兼容于其它电路板材料与制造技术，同时HTD电路板与基材也兼容于锡铅或无铅焊料，以及表面安装和芯片与导线组装制程。

「高温操作能力对汽车引擎罩内的应用特别重要，尤其当它们直接靠着引擎时。」Laird Technologies Thermal Products事业部门全球产品经理Bob Krantz表示，「高温操作与高压绝缘能力的结合，可提供马达控制和照明安定器等240V和480V商业与工业应用的效能要求。」

这款产品可用于单层或多层金属基板结构。T-preg HTD基材现已量产供应，售价为每平方英吋3至8美分。