热源管理解决方案供货商Laird Technologies导热产品事业部门(前Thermagon公司)日前宣布，针对电信和计算机网络产品推出低成本的导热性薄膜绝缘材料T-gard 5000。

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Laird Technologies Thermal Products事业部门是热管理解决方案领先供货商，T-gard 5000的推出将强化公司在导热性薄膜绝缘材料市场的成果。新材料利用Laird Technologies的量产制造专业知识为交换式电源供应器制造商提供最理想的导热绝缘解决方案，不但介电强度和稳定性都胜过玻璃纤维绝缘材料，成本也低于其它厂商的薄膜产品。

Laird Technologies Thermal Products事业部门副总裁暨总经理Michael Dreyer表示：「Laird Technologies拥有的庞大产能和在热接口材料市场的领导地位，让我们能提供较其它技术更经济卓越的替代方案，以快速而有效率地进入新市场。而Laird在2004年收购Thermagon更为我们带来无可比拟的材料技术优势。」

离散式电子功率组件的绝缘材料必须同时具备良好的绝缘特性和导热能力，同时，在交换式电源供应器的制造组装过程中也要提供绝佳的安装稳定性，避免发生击穿损害而造成短路现象。

T-gard 5000是均匀涂布在高温聚酰亚胺薄膜上的陶瓷填充硅胶覆盖层，提供远超过玻璃纤维绝缘材料的绝缘特性和导热能力。这种弹性良好的薄膜绝缘材料不但厚度和成本都低于玻璃纤维，同时也具备了更卓越的击穿抵抗能力。