QuickLogic Corporation日前宣布其ArcticLink客户特定标准产品(CSSP)平台已提供极小、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink平台系列透过单一组件、一系列可配置接口及主控制器满足行动装置连接需求，包括内建PHY的高速USB OTG、储存及网络I/O、与如SDIO、MMC、CE-ATA、 迷你PCI、Compact Flash及SPI/UART等控制器。新WLCSP选项能将行动装置的设计尺寸减至最小，以扩展处理器接口及功能性。

QuickLogic资深解决方案营销经理李浩涛表示：「由于行动装置复杂性日趋提高，设计者因此面临着需将额外功能性及智能性纳入更小接脚占位的压力。透过WLCSP封装之ArcticLink CSSP平台，我们使手机OEM及ODM厂商能以最小的可用面积来满足连接需求。」

WLCSP能去除传统BGA封装的空间成本 ，其藉由标准晶粒，透过建构额外的金属重分布层来重新布局周界焊垫至数组的I/O线路而完成，之后再透过凸块(新增锡球)焊至数组，使客户能用将之运用于传统的表面焊接制程。