全球领先的全套互连产品供货商Molex公司宣布推出一款高性能连接器系统。它是特别为了让视讯、商业广播和电讯产业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF讯号而设计的，此一连接器系统同时也考虑到了空间有限的问题。RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统具有独特的托架(bracket)胶壳设计，因此具有最多达十埠的扩展能力，从而强化了直角PCB插配的灵活性。

RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统 BigPic:600x450

Molex产品经理John Hicks表示：“在将视讯、数据和语音应用融合时，系统设计人员一直在寻求一种能提高性能及整并(consolidate)空间的方法。RF DIN1.0/2.3模块化背板系统为他们提供了一种适合紧凑空间的超小型解决方案，并且提供了用于RF讯号路由的出色方法。”

这款模块化板对板系统提供多种选项，包括标准四埠、75 Ω触点款式或可客制化六、八和十埠的50 Ω触点款式，DIN 1.0/2.3接口可以实现最大1.00 mm轴向接合容差，在插配直角PCB时为用户提供更大的灵活性。RF DIN 1.0/2.3背板系统是市场上唯一能够增加DC至3 GHz频率应用的板对板内容的背板系统，是有线电视(CATV)、通讯系统和高密度无线电应用的理想选择。这些连接器还具有用于快速安装的推挽式接合设计，以及一个在RF触点前接合的塑料外壳，以避免受到短截(stubbing)的损坏。