Microchip日前宣布，单一I/O总线接口的UNI/O EEPROM组件已开始供货。除了采用3接脚的SOT-23封装，Microchip也提供微型、晶圆级的封装形式和TO-92的封装。0.85 mm × 1.38 mm的晶圆级封装形式(WLCSP)约为一颗晶粒大小，并能支持使用标准取放机的制造流程；长引线(long-leaded)、3接脚的TO-92封装则支持手工组装的制造流程或适合直接安装于电缆组件。

Microchip扩充UNI/O EEPROM产品系列

Microchip指出，针对消费性产品市场，厂商需以更低的成本提供体积更小且具备更多功能的组件设计；采用接脚更少、尺寸更小的组件，高度整合于小型封装中有助于实现这个目标。由于UNI/O组件只需一个I/O接脚即可与微控制器(MCU)通讯，若选择一个采晶圆级封装形式的组件就能进一步缩减整体产品尺寸；除了尺寸大小之外，适用于手工组装制造流程的插件TO-92封装(thru-hole TO-92)，能为设计人员降低整体制造成本，也是其广受设计人员欢迎的原因。

采用WLCSP封装的11AA160(16 Kb)和11AA020(2 Kb)EEPROM以一万件为单位提供批量订货；采用3接脚TO-92封装的11AA160(16 Kb)、11AA020(2 Kb)和11AA010(1Kb) EEPROM也以一万件为单位提供批量订货。采用WLCSP封装的11AA160和11AA010，以及采用TO-92封装的11AA160、11AA020和11AA010，均可透过http://www.microchip.com/get/23X0订购其样本。组件预计将于6月开始量产，并于microchipDIRECT(http://www.microchip.com/get/9KE2)供货。