ST发表全新的多芯片封装（MCP）内存产品线，新组件能满足3G与CDMA移动电话，以及其他需要大容量内存，但受到空间及功耗限制之多媒体应用的需求。这一系列新组件在单一封装中整合了密度高达1Gbit的NAND闪存以及密度达512Mbit的LPSDRAM（低功耗SDRAM），在开发过程中，ST也与芯片组及操作系统供货商密切合作，以确保新组件能满足移动电话制造商的需求，并能应用在主流的行动平台中。

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多芯片封装是在单一封装中镶嵌两个或多个裸晶，以在一些关键应用中减小空间，该方法还能提升内存密度并提供所需的不同内存类型。ST是MCP设计及制造技术的领导厂商，此次将NAND闪存与LPSDRAM结合在单一封装中的全新系列产品具备更高的设计灵活性，可加速产品上市时间，并满足客户对不同手持装置内存的需求。

新的MCP组件能以多种不同方法配置，以满足各种特殊应用需求，如总线宽度、内存密度、频率频率与数据传输率等，均可个别配置以满足特定需求。新的NAND闪存与LPSDRAM组件具有分离式电源供应与接地线，以及个别的控制、地址及I/O讯号，能同时对两颗芯片进行存取。

ST的MCP组件选项能让移动电话制造商减少其产品对空间需求，从而符合市场对产品微型化的趋势，同时能透过新组件的快速处理与低功耗特性获得更多优势。新组件为多媒体内容的储存提供了更高内存密度与更高的数据传输率。其他应用还包含PDA与GPS装置。所有整合型产品目前均可供货，采用BGA封装，能完全与其他市场上的既有产品兼容。