供应关键混合讯号半导体方案类比与数位公司IDT (Integrated Device Technology, Inc.)宣布与eSilicon公司建立一项合作关系，将加速新一代RapidIO交换器开发，以满足无线、嵌入式和运算基础设施新系统架构升高的效能需求。双方将合作展开以RapidIO 10xN规范为基础之40 Gbps RapidIO交换器的研发。

在这项计画下开发的交换器，将让新一代无线基地台、Cloud RAN云端无线存取网路、mobile-edge行动边界运算及其他新兴电信网路制造商有能力因应伴随可携式装置普及而来的大量资料使用。

eSilicon执行长Jack Harding表示：「从设计到实作和量产，这项合作研发的目标是要加速为市场提供新一代的RapidIO产品，以解决更高容量、更高频宽基地台及其他电信平台的需求。eSilicon在28奈米实作方面的专业，包括高速SerDes开发与客制化记忆体设计等，完美补足了IDT的RapidIO设计专业。」

RapidIO 10xN交换器将提供最佳的效能组合，包括100ns低延迟、每埠40 Gbps频宽、以及超过40亿网路节点的延展性。双方合作开发的元件将以新一代基地台为诉求目标，例如LTE-Advanced (LTE-A)、C-RAN和5G，同时也将运用到新兴架构例如基地台与高效能运算(HPC)平台共站(co-located)。

IDT生产的20 Gbps交换器已成为现在业界的一项实质互连标准，在全球既有3G和4G基地台内支援DSP、微处理器和ASIC丛集。双方的合作将奠基于目前生产的交换器与桥接器产品，并计画于2015下半年推出第一个合作开发的产品。

IDT执行长Gregory Waters表示：「互连技术的发展是促成通讯基础设施持续进化的必要条件。我们既有的RapidIO交换器获得设计导入全球几乎每一座4G基地台。不过，新一代的基地台和C-RAN正在发展中，要求比以往更高的效能。IDT与eSilicon的合作将促成RapidIO加速发展，让我们的客户以及整体通讯产业受益。」

RapidIO.org执行董事Rick O'Connor表示：「IDT与eSilicon的合作将把RapidIO技术带向40 Gbps以及甚至100 Gbps，这代表成长中之RapidIO生态系统的一项重大进步。无疑的，这项合作对于需要增加频宽与容量以满足关键效能运算应用需求的开发者而言是受到欢迎的，并且也将加速RapidIO生态系统内之处理器、DSP和FPGA伙伴公司的RapidIO 10xN技术开发。」