凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色。OSM模组小巧却强大、开放标准和可焊接BGA迷你模组的新巅峰，无缝相容Arm和x86设计，彻底改变了嵌入式运算。

凌华科技的OSM嵌入式系统模组简化生产，共有OSM-IMX93 和 OSM-IMX8MP两款，分别基於NXP i.MX 93和NXP i.MX 8M Plus处理器，适合微型系统和物联网应用。

OSM开放式系统模组标准重新定义何谓尺寸效率。其所定义的尺寸最大者如邮票大小，仅有45mm x 45mm的架构，比其他迷你系统模组标准如SMARC的尺寸82x50mm还要小巧。仅管尺寸精巧，OSM拥有662个引脚，而SMARC模组只有314个引脚，Qseven标准的模组更只有230个引脚。

这种BGA设计使得小面积模组可以支援更多介面，对於实现电脑微型化意义重大，并能满足日益复杂的应用需求。对於快速发展的物联网应用而言，这一标准巧妙结合模组化嵌入式运算的优势，并兼顾成本效益、占地面积减少以及多样化介面的需求。此外，OSM 的功耗通常低於15W，采用焊接型解决方案能承受剧烈振动，适合在恶劣环境条件下的灵活应用。

凌华科技模组化电脑产品中心资深产品经理Henri Parmentier表示：「作为开创OSM系统模组的先驱，我们致力於提供更多创新的解决方案，让客户开启新的可能。OSM为嵌入式电脑模组的持续创新提供了舞台，我们很荣幸能够站在每一个边缘运算解决方案的最前线。」

凌华科技并提供OSM开发套件、内含OSM模组和支援全面介面的叁考载板，以便於现场原型设计和叁考使用。