账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Computex 2010:富士通微电子展现ICT产品阵容
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2010年05月26日 星期三

浏览人次:【3676】

富士通微电子日前宣布,将于6月1日至6月5日在台北世界贸易中心(TWTC)南港展览馆所举办的「2010台北国际计算机展」(Computex Taipei 2010)中(L1111号摊位),展出以「A reliable partner for global market」为主题的最新技术与相关产品阵容。

今年富士通微电子展场特别规划4大展示区,分别为MCU产品BUSB3.0产品、高画质音视讯芯片、与内存产品等,展示内容包含8位MCU(MB95330 /MB95310)、USB 3.0-SATA芯片(MB86C30)、Mobile WiMAX SOC、Full HD H.264编译码解决方案、Mobile Milbeaut芯片(M-6MO)、FCRAM(快速循环随机内存)、FRAM(铁电随机内存)、及电源管理产品(针对行动式计算机的功耗管理IC)等最新系列产品。

富士通微电子台湾分公司副总裁庄健伟先生表示,富士通微电子每年皆投注极高的研发成本,为客户提供针对车用电子、数字音视讯、消费性电子,以及行动与无线通信市场的优化ICT设计解决方案与技术支持。此次首度参展亚洲最大全球第二的Computex Taipei 2010,期望能分享其坚持创新的研发成果。

關鍵字: 富士通微  电子逻辑组件 
相关产品
富士通半导体扩充8位LCD驱动微控制器阵容
富士通微电子推出全新8位微控制器
富士通与Smile Telecoms合推WiMAX网络电话
富士通微电子推出耐热125°C低功耗内存SiP
富士通微电子宣布推出2款新型编解码器IC
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMAJZXZ8STACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw