Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射频模组和蜂窝数据机。Digi XBee3系列在网路边缘引入了一种能够支持物联网更大创新的新型微型外形，将其模组化方法扩展到了物联网连接，从而能够根据需要和地区需求的变化来整合新功能。

Digi International智慧边缘物联网模组数据机Digi XBee3系列上市

Digi XBee3在微小尺寸中包含了MicroPython可程式设计性和双模式无线电，可提供无线设计灵活性，并为创新的物联网产品轻松提供附加功能，从而可以使其更快速地开发、原型化和批量生产。

Digi XBee3微型外形尺寸（13mmX19mm）是原始Digi XBee射频模组尺寸的三分之一，是最小的MicroPython可程式设计模组之一，能够为短程和低功率广域网路应用程式提供射频连接。

Digi XBee3 micro也提供现有的Digi XBee SMT和通孔外形，当安装在内??板上时，可以自动提供业界最小射频模组的所有优点，能够支持开发创新的智慧物联网解决方案。此外，通孔形状非常适合需要加速开发、原型设计或早期生产阶段所需的高级功能和特性的验证和迁移平台。Digi XBee3 Cellular同时提供原始的经典通孔外形。

凭藉其体积、重量和功耗的减小，Digi XBee3系列产品非常适用於紧凑型和电池供电应用程式。Digi XBee3提供多种级别的可程式设计性，包括双模无线电，用於业务规则和应用程式逻辑的MicroPython，以及用於管理这一切的工具。除了边缘可程式设计性之外，它还提供了一个低功耗微控制器，能够在网路边缘提供智慧功能，并且可以在不改变设备的情况下在各种协定之间切换。

所有Digi XBee3产品均内置DigiTrustFence安全框架，提供U.FL、Pad或Chip天线选项。

Digi XBee3系列将首先在射频（ZigBee 3.0，IEEE 802.15.4）和蜂窝选项（Cellular Cat-1）中提供。在接下来的几个月里，Digi XBee3将可以通过软体升级到蓝牙LE，并且还将在射频协议（DigiMesh和Wi-Fi）和两个蜂窝数据机（Cellular LTE-M和Cellular NB-IoT）中提供。