（美国圣地牙哥讯）高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）已开发出一款供金属外壳装置使用的无线充电解决方案。该解决方案使用了Qualcomm WiPower技术，符合Rezence标准，成为可支援金属外壳装置的无线充电解决方案，可见得高通技术公司致力于无线充电领域创新。利用这项技术，能让装置通过金属背盖实现无线充电，该技术和完整的WiPower设计参考，即日起可供WiP​​ower授权商使用。能在智慧型手机及其他装置上实现无线充电带给消费者巨大的便利，但在此之前，为金属外壳装置充电还不能藉由无线充电技术。

突破性高通WiPower充电技术排除旧有障碍，加速行动用户享有更多灵活性与便利性

「打造一款适用于金属外壳装置的无线充电解决方案是重大的进步，此举将带领整个产业往前迈进」，美国高通公司无线充电总经理Steve Pazol表示：「现在，越来越多装置制造商在产品设计上选择使用合金材质，以支撑整体结构，并增进美感。QTI的工程进展消除了无线供电面临的一大障碍，让这项理想的功能持续地被应用在更多种类的消费性电子产品及用途上。」

WiPower及其他符合Rezence标准的技术所采用的工作频率，对充电范围内的金属物质容忍度较高。以现在来说，这代表即便电场内有钥匙和铜板等物质，也不会干扰充电过程。如今WiPower更扩及金属材质装置，此进展维持了WiPower在装置上可达22瓦的充电功率，其速度也与其他无线充电技术相当甚至更快。

基于近场磁共振技术，WiPower为无线充电提供更大的灵活性和便利性，让许多相容该技术的消费性电子及手持装置不需对准或直接接触实体充电。此外，这项技术亦可同时为不同功率需求的装置充电，并使用Bluetooth Smart技术来减​​少对硬体的需求。身为A4WP（Alliance for Wireless Power）创始成员，高通正积极参与无线充电技术的发展，也是最早在多项接收器与发射器设计上取得Rezence认证的成员企业之一。 （编辑部陈复霞整理）