工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM)，拥有完整产品线，符合JEDEC最新规范，满足工控业界各种需求，特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake，宜鼎国际全系列产品将能协助客户轻松升级。

宜鼎国际DDR3L 1866高效能动态记忆体协助客户快速升级Intel Apollo Lake主机板应用。

根据Intel于2016年公布的最新产品发展策略蓝图，工控应用主流平台新一代处理器Apollo Lake，将取代前一代的Braswell及Bay Trail处理器，预计于第4季大量出货，DDR3L 1866规格相容于此新平台，让系统速度更快、功耗更低。除此之外，宜鼎国际针对嵌入式系统主推最省空间的SODIMM与具备ECC功能的动态记忆体模组，以提高系统的稳定度。

宜鼎国际DDR3L 1866动态记忆体模组，采低耗电的1.35V电压，对比主流DDR3 1600规格，功耗可减少至少10%，因此更节省电力。进一步，以低电压驱动高运作时脉，宜鼎国际工控应用DDR3L 1866动态记忆体模组相较于过去工控常见DDR3 1600动态记忆体模组，效能提升超过15%，资料处理速度更快。

工控等级设计

宜鼎国际针对工控应用提升产品可靠度，金手指(Golden finger)厚度达30μ"，防止因插拔造成的刮痕或是环境损害，导致讯号传输的不稳定。采用宽温零组件，操作温度可于摄氏-40度~85度之间，高温恶劣的环境下仍可保持高效的运作性能。另外，内建温度感测机制，避免温度过高时，造成系统当机，适合用于无风扇系统设计。

宜鼎国际DDR3L 1866动态记忆体模组系列现已上市，具备DDR3规格中最高运作时脉1866MT/s及1.35V电压，提供多种外观尺寸，UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能版本，并提供宽温规格可供选择。 (编辑部陈复霞整理)