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CTIMES / 編輯部
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
TrendForce:CREE拟出售LED业务谋转型 (2020.10.20)
LED大厂CREE 继2019年转出照明业务後,於今(20)日宣布拟将旗下LED业务以3亿美元出售给SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce旗下光电研究处指出,近年LED产业中国厂商靠着产能和成本优势迅速崛起
ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线 (2020.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)L6364收发器为IO-Link设备连线带来更多弹性。除了DC/DC转换器和双模UART收发器之外,新产品还提供两条通讯通道,可以设定为双输出,提升驱动电流强度
资策会携手30家产学研共组联盟 抢运动产业转型商机 (2020.10.20)
随着民众重视健康概念,运动人囗持续成长,据财政部统计,全台健身房2012年仅有128家,截至2020年已突破600家。当台湾正掀起一股运动健身热潮下,运动结合科技打造新型态智慧健身房已是发展趋势;另一方面
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商,今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装(WLP)制造设备供应商盛美半导体设备(ACM Research,Inc.)宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列,满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备,可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等制程
格罗方德提升物联网及穿戴装置创新 发挥22FDX平台自适基体偏压功能 (2020.10.20)
特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日在其主办的全球技术论坛(GTC)欧洲、中东和非洲(EMEA)场次中宣布,将通过先进的22FDX平台专门的自适基体偏压(ABB,Adaptive Body Bias)功能,进一步推进物联网(IoT)和穿戴式装置市场的创新
台达再获新北节能路灯PFI专案 稳健扎根智慧城市基础建设 (2020.10.19)
电源管理大厂台达今(19)日宣布,继2014年获得新北市北区13个行政区的第一期节能路灯换装暨维护PFI案(民间融资提案)後,今年再次获得同区为期十年的二期专案,於今年10月接续启动,将换装该区总计约11万馀盏的路灯,预计十年期间可为新北市节省约新台币1
科思创携手谷歌 合作研究化学领域的量子计算技术 (2020.10.19)
大幅缩减时间、消耗更少资源、实现更高效环保的技术、全新材料这些就是量子计算在未来化学研发领域的巨大潜力。材料制造商科思创为了在这一块仍在发展阶段的数位化学领域取得稳健的创新领导地位,正积极累积资源并扩展合作夥伴关系
AI自驾商欧特明导入资通ciMes 以MES打造汽车智慧工厂 (2020.10.19)
资通电脑近期与人工智慧(AI)自驾商欧特明电子签约,预计导入资通制造执行系统ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System)运用精实管理基石,打造汽车智慧工厂实现智慧制造
Ibeo固态LiDAR结合ams VCSEL技术 获长城汽车采用 (2020.10.19)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和德国的汽车LiDAR感测技术及相关软体全球技术领导者Ibeo Automotive Systems GmbH确认,ams的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)技术将作为Ibeo新开发的固态LiDAR解决方案ibeoNEXT的核心组件
Cadence全新Clarity 3D瞬态求解器 加速系统级EMI模拟达10倍 (2020.10.19)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系统级模拟解决方案Cadence Clarity 3D瞬态求解器(Transient Solver),进一步扩展其系统分析产品线,相较传统3D电磁场求算器,此解决方案能以高达10倍快的速度解决电磁干扰(EMI)系统设计问题,及提供无限制的处理容量
NEC全新脸部辨识引擎 即使戴囗罩也能精准辨识 (2020.10.19)
NEC集团(NEC Corporation)今天宣布其脸部辨识技术再升级。NEC表示,其脸部辨识技术是具标高标精准度的技术,现在NEC开发出新的脸部辨识引擎,即使辨识对象戴着囗罩,该引擎也能提供超精准的辨识结果
「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」 勤益科大及内坜高中获首奖 (2020.10.18)
第十二届「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」决选及颁奖典礼,於17日举行,专上组由国立勤益科技大学团队夺得首奖及奖金10万元,中学组由桃园市立内坜高级中等学校团队获得首奖及奖金8万元
国际智慧能源周圆满 叁观者成长14.6%创新高 (2020.10.16)
「台湾国际智慧能源周」今(16)日於台北南港展览1馆圆满闭幕,今年虽受到疫情的影响,但绿能产业在政府政策支持及内需市场增温之下,仍成功吸引共123家厂商叁展,使用500个摊位,展览三天共有超过13,000名相关业者叁观,观展人数较上届成长14.6%,为历年新高
垂直农场成新趋势!昕诺飞助加国社区农场打造园艺照明系统 (2020.10.16)
随着全球人囗增加所带来的粮食需求危机,LED农业照明可协助提高作物单位面积的产量,被视为解决粮食危机的关键方案,各国企业无不积极投入。近期加拿大GoodLeaf社区农场宣布与照明品牌昕诺飞(Signify)携手,全面导入「飞利浦LED园艺照明系统」於其最先进的科技农场中
5G与AI加速数位转型 友达号召夥伴共创智慧场域新契机 (2020.10.15)
友达光电15日举行「AUO Tech Forum 2020 友达技术趋势论坛」,号召来自不同场域的业界专家及合作夥伴齐聚一堂,盼透过互补、合作、共创,共同探索智慧场域的无限可能。 友达本次技术论坛
2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员,更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议
纬创资通高雄研发中心第三办公室启用 积极延揽多领域技术人才 (2020.10.15)
纬创资通15日举行高雄研发中心第三办公室开幕记者会,强力招募多领域的菁英一同加入,包含软体、硬体、机构研发人才等,以优於业界的薪资福利,吸引北漂青年返乡
是德Open RAN测试方案 有效验证高通5G小型基地台 (2020.10.15)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布高通科技(Qualcomm Technologies, Inc.)选择使用是德科技Open RAN测试解决方案,在美国纽泽西州建构多个测试平台,以便加速开发并验证基於开放式无线存取网路(RAN)介面的晶片组设计
R&S整车天线测试系统 优化自驾车无线通讯模组的整合性能 (2020.10.15)
如今的车辆支援多种无线通讯标准,需要高性能天线以满足各种需求,如卫星导航(GNSS)、胎压监测系统(TPMS)、免钥匙进入(如UWB)和蜂窝连接(4G、5G)等。Tier 1供应商和汽车制造商车辆设计师面临的挑战是在系统整合後确保单个天线模组和整车均达到最隹性能

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