微控制器与模拟组件半导体领导厂商Microchip Technology，6日宣布推出两款采用小巧SC-70封装的新型温度传感器──MCP9700及MCP9701。新产品具备低功耗、典型消耗电流仅6 uA，以及低成本的绝佳特色，可成为热敏电阻理想的替代组件。全新MCP9700及MCP9701温度传感器为数以百计需要热保护、温度测量或热量校正功能的嵌入式应用，提供完整且易用的解决方案，为Microchip热能管理产品系列再添独特的专用组件，扩大了产品阵营。

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新组件的典型功耗量仅达6 uA，低于市场上大部分的热感测IC。此特色不仅有助延长电池寿命，更能减低自热效应，从而实现更高的测量准确度。MCP9701的线性输出斜率为每摄氏度19.53mV (MCP9700的则为每摄氏度10mV)，能有效改善系统的噪声免疫能力，达到更高的温度分辨率。凭借组件内的偏移电压和线性输出斜率，两款产品不用负极供电亦可感测到负温度。

由于新组件的输出阻抗较低，因此能直接与类数转换器输入连接，不需透过缓冲放大器。此外，这些温度传感器也能与Microchip大部分8位PIC微控制器，和16位dsPIC数字讯号控制器直接接连。由于新组件采用极小巧的SC-70封装(体积较SOT-23封装小四成)，且不需任何外部组件，因此能大幅节省电路板空间。新器件能在摄氏0至70度间操作，最大温度误差仅正/负4摄氏度。

MCP9700及MCP9701适用于电源、办公室设备、无线手持设备、全球定位系统(GPS)接收器、电池管理、高压交流电 (HVAC) 系统，以及工业、汽车和通用温度测量和热保护等。